Qualcomm은 11월 30일~12월 1일(현지 시간, 일본 시간 12월 1일)에 미국 하와이 주에서 개인 이벤트 'Snapdragon Tech Summit 2021'을 개최하고 있으며 새로운 SoC(System on a Chip) )의 발표 등을 실시하고 있다. 첫날에는 스마트폰의 하이엔드용 제품이 되는 Snapdragon 8 Gen 1이 발표되었지만, 2일째에는 PC용 SoC가 되는 「Snapdragon 8cx Gen 3」, 「Snapdragon 7c＋ Gen 3」이 발표되었다.

4년 만의 풀 모델 체인지가 되는 Snapdragon 8cx Gen 3, Gen 2로부터 큰 성능 향상을 실현

　Snapdragon 8cx의 초대(당시는 Gen1등의 명칭은 붙어 있지 않았지만, 구별을 위해 이하 Snapdragon 8cx Gen 1로 표기한다)는, 2018년에 행해진 「Snapdragon Tech Summit 2018」로 발표되었다.

　동시에 발표된 스마트폰용 Snapdragon 855가, 그 후 4세대도 후계가 발표되고 있었던 것에 비하면, Snapdragon 8cx Gen 1의 수명은 길다. 2020년에 Snapdragon 8cx Gen 2라고 하는 후계 제품은 투입되었지만, CPU의 클락을 높인 것만으로, 내부의 아키텍쳐등은 거치게 되었기 때문에, 이 4년간 풀 모델 체인지는 없었다.

　한편 Snapdragon 8cx Gen 3은 완전한 풀 모델 체인지로, CPU도 GPU도 갱신되고 있다. 다만, Qualcomm은 올해 발표한 제품으로부터 프로세서의 3자리 숫자로의 브랜딩은 그만두었기 때문에, CPU/GPU에는 브랜드명은 준비되지 않고 신Kryo, 신Adreno라고 불리는 만큼이 된다.

　메모리는 LPDDR4x-4266을 8x16bit로 이용하는 것이 가능하고, 스토리지는 NVMe(PCI Express) 혹은 UFS 3.1에 대응 가능하게 되어 있다.

　CPU 성능은 Snapdragon 8cx Gen 2에 비해 85% 향상되고 있으며, GPU는 60% 고속으로 되어 있다고 한다. 이러한 성능 향상을 완수하면서, 1회 충전으로 25시간을 넘는 배터리 구동 시간을 실현 가능하고, 같은 배터리 사이즈의 x86 프로세서 베이스의 노트 PC에 비해 약 2배 가까운 구동 시간을 실현해 있다고 한다.

Windows 11을 공식적으로 지원하는 SoC로서는 최초의 5nm로 제조되는 제품

　Snapdragon 8 Gen 1에는 동사제 DSP(신 Spectra)와 CPU/GPU를 이종 혼합으로 서포트하는 AI 엔진이 준비되었지만, Snapdragon 8cx Gen 3에서도 그것은 실장되고 있다. AI추론의 성능으로는 29TOPS 이상의 성능을 실현하고 있으며, Snapdragon 8cx Gen 2에 비해 3배 이상의 성능을 갖추고 있다.

　모뎀 기능도 표준으로 탑재하고 있어, 다른 칩으로서 탑재하는 Modem-RF의 차이에 의해 「Snapdragon X65 5G Modem-RF」(서브 6과 밀리미터 파, 하강 최대 10Gbps), 「Snapdragon X62 5G Modem-RF」( 서브 6만, 하향 최대 4.4Gbps), 「Snapdragon X55 5G Modem-RF」(서브 6과 밀리미터 파, 하강 최대 7.5Gbps)로부터 선택할 수 있다.

　Wi-Fi/Bluetooth는 FastConnect 6900을 탑재하고 있어, Wi-Fi 6/6E에 대응해, 최대 3.6 Gbps로 통신하는 것이 가능. Bluetooth 5.1에도 대응한다.

　Microsoft의 Pluton TPM에 대응한 TPM을 탑재하고 있어, Qualcomm의 SPU(Secure Processing Unit)를 내장하고 있어 양자를 이용해 Microsoft의 「Secured-core PC」사양을 채울 수 있다.

　Qualcomm에 따르면 Snapdragon 8cx Gen 3은 Samsung의 5nm(5LPE)를 이용하여 제조되며, Windows 11이 동작하는 SoC로서는 처음으로 5nm 프로세스 룰을 이용하여 제조되는 제품이 된다고 (Intel의 Alder Lake 는 Intel의 7nm 상당의 Intel 7로 제조되고 AMD의 Ryzen은 TSMC의 7nm 프로세스로 제조되고 있기 때문에, 확실히 Windows 11이 공식적으로 서포트하는 SoC로서는 최초의 5nm로 제조되는 제품이 된다) .

크롬 북에서 인기있는 저렴한 버전 Snapdragon 7c 시리즈의 최신 제품 Snapdragon 7c + Gen 3도

　동시에 발표된 Snapdragon 7c+ Gen 3은 Qualcomm이 5월에 발표한 Snapdragon 7c Gen 2의 후계가 되는 로우엔드용 PC용 Arm SoC가 된다. Snapdragon 7c 시리즈는 Windows 10/11뿐만 아니라 Chromebook에 채용되는 경우도 많고, 저렴하면서도 그만한 성능을 가진 SoC로 인기를 끌고 있다.

　이번에 발표된 Snapdragon 7c+ Gen 3은 그 7c 시리즈의 최신 제품으로 CPU, GPU 모두 Snapdragon 7c Gen 2에서 강화되고 있다. 다만, 어디가 강화되었는지는 밝혀지지 않고, CPU의 멀티스레드시에 60%, 싱글스레드시에 30%, GPU가 70%, Snapdragon 7c Gen 2로부터 성능이 향상되고 있다고만 공개되어 있다(CPU는 8코어인 것은 공개되고 있다).

　메모리는 LPDDR4x-4266/LPDDR5-6400에, 스토리지는 NVMe(PCI Express), eMMC5.1, UFS2.1에 대응 가능.

　또 5G에 표준으로 대응해, 「Snapdragon X53 5G Modem-RF」를 탑재하고 있어, 하향 최대 3.7Gbps로 통신할 수 있다. Wi-Fi 6E에도 표준으로 대응하고 있어 Bluetooth 5.2에 대응. 또, Microsoft의 Secured-core PC에도 표준으로 대응 가능. Snapdragon 7c+ Gen 3은 6nm 프로세스 룰로 제조되며, 대응하는 OS는 Windows 11 및 Chromebook이 된다.

　Snapdragon 8cx Gen 3, Snapdragon 7c+ Gen 3 모두 탑재한 제품은 2022년 전반 중에 발표될 예정이다.

　Snapdragon 8cx/8cx Gen 2의 Microsoft판이 되는 SQ1/SQ2를 탑재한 Surface Pro X의 후계 제품이 나올까라는 점에 주목이 모이지만, Microsoft CPO(최고 제품 책임자) 파노스 파네이는 Qualcomm이 발표한 릴리즈 속에서 앞으로도 Qualcomm과 협력하여 제품 만들기를 해 나갈 것이라고 강조하고 있어, 장래의 Surface Pro X의 후계 제품의 존재를 시사하고 있다고도 받을 만큼, 이번 동향은 요점이라고 할 수 있다.