Xbox Series X SoC : 전력, 열 및 수율 트레이드 오프

 

Xbox Series X SoC : 전력, 열 및 수율 트레이드 오프

 

 

이번 주 ISSCC (International Solid State Circuits Conference)에서 Microsoft는 하드웨어 엔지니어 Paul Paternoster와 함께 'Xbox Series X SoC : 차세대 게임 콘솔'이라는 제목의 강연을 발표했습니다. 30 분 프레젠테이션은 Microsoft의 최신 콘솔 프로세서에 대해 많이 다루었습니다. 대부분은 작년 8 월 Hot Chips에서 본 내용을 반복 했지만이 프레젠테이션에는 콘솔 디자인 팀이 음향을 어떻게 균형 잡았는지에 대한 새로운 요소가있었습니다. 전력, 열 성능 및 프로세서 수율을 살펴보고 설계의 핫스팟이 어디에서 시작되고 최종 실리콘의 성능 / 전력 목표가 최적화되었는지 논의합니다.

Xbox Series X SoC 요약 : Project Scarlett

시작하려면 'Project Scarlett'로 알려진 Xbox Series X 내부 프로세서에 대한 간단한 복습이 있습니다. Scarlett은 TSMC의 N7 프로세스 노드에 구축 된 모 놀리 식 시스템 온 칩입니다. 이 디자인에는 153 억 개의 트랜지스터가 있으며 크기는 360.4 mm 2 이고 크기는 15.831 x 22.765 mm2입니다.

칩 내부에는 AMD의 모바일 Renoir / Lucienne 프로세서와 유사한 4MB의 L3 캐시를 공유하는 4 개의 코어로 구성된 두 그룹으로 구성된 8 개의 Zen 2 모바일 코어가 있습니다. 이러한 코어는 Scalable Data Fabric을 통해 12TFLOPS의 최고 성능을 지원하는 사용자 지정 RDNA 기반 GPU에 연결되어 가변 속도 음영 처리, 광선 추적 및 기타 새로운 그래픽 기능을 사용할 수 있습니다. 이 GPU는 56 컴퓨팅 유닛 설계로 구축되었지만 최종 제품에는 52 개만 사용됩니다 (이 내용은 나중에 자세히 설명합니다). GPU 기능에 대한 자세한 내용 은 Hot Chips 프레젠테이션 에서 다루고 있습니다.

메모리 시스템에는 16GB의 GDDR6에서 ​​20 개의 x16 채널이 있습니다. 이 메모리 중 10GB는 더 높은 성능으로 게임을위한 560GB / s의 메모리 대역폭을 가능하게하는 반면, 다른 6GB는 메모리가 제한 요소가 아닌 게임 또는 환경에 대해 336GB / s의 메모리 대역폭으로 성능이 낮습니다. . 이것은 또한 낮은 전력 상태를 가능하게합니다.

비디오 코덱 지원은 4K / 8K AVC 인코딩 및 디코딩, HEVC / VP9 HDR 디코딩 및 AVC / HDR 인코딩이 포함 된 4 개의 디스플레이 플레인을 지원합니다. 3 개의 오디오 코 프로세서를 통해 MOVAD (Opus / Vorbis), CFPU2 (주파수 도메인 처리) 및 Logan IP for MEC (다중 채널 에코 제거)에 대한 컴퓨팅 오프로드가 가능하여 마이크에서 배경 소음을 제거 할 수 있습니다.

HSP (Hardware Security Processor)는 보안 하드웨어 암호화 키와 같은 모든 암호화 기능뿐만 아니라 신뢰 루트를 활성화합니다. HSP는 또한 Microsoft의 Pluton 아키텍처의 일부이며 향후 몇 년 동안 Windows를 사용하는 최신 CPU에 적용될 것 입니다. MSP (Media Streaming Processor)는 AES를 통해 외부 미디어 장치의 빠른 암호화 / 복호화 및 해싱을 가능하게하여 플랫폼의 PCIe 4.0 지원 스토리지에 충분합니다. Microsoft는 이전 세대의 7200 RPM 드라이브에 비해 새로운 Xbox Velocity 아키텍처 (NAND over NVMe 및 MSP 사용)를 통해 압축 형식으로 아직 배포되지 않은 게임에 대해 30-35 %의 공간 절약과 함께 더 빠른 로딩 시간 을 제공한다고 말합니다 .

 

리뷰에서 성능 및 데이터 테스트와 함께 Xbox Series X에 대해 읽을 수 있습니다.

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NVMe 스토리지가 특히 게임과 관련하여 이러한 장치에서 중요한 이유와 일부 기술 세부 정보에 대한 설명을 위해 다음과 같은 내용이 있습니다.

• 스토리지의 중요성 : Xbox 및 Playstation SSD가 새로운 게임 시대를 선도하는 이유

이전 세대와 비교하여 Microsoft는 새로운 프로세서를

• 3 배의 CPU 성능,
• 2 배의 GPU 성능,
• 1.7 배의 메모리 대역폭,
• 2 배의 IO 대역폭,
• 0.9 배의 물리적 볼륨,
• 2.4 배의 와트 당 성능,
• 동일한 음향 성능,
• 미디어 재생에 대한 엄격한 준수,

Microsoft에 따르면이 모든 것은 2013 년 칩에 비해 + 15 % 전력 증가 범위 내에서 달성되었습니다.

Eurogamer 가보고 한대로 Xbox Series X의 상한선은 ~ 270W라고 생각합니다.315W 전원 공급 장치가있는 사전 제작 샘플을 기반으로합니다 (그리고 해당 전원 공급 장치에는 약간의 여유 공간이 있음). 이 전력 수치는 시스템 내부의 모든 것을 포함해야하므로 Scarlett SoC가 그 중 큰 부분을 차지할 가능성이 높지만 전부는 아닙니다. 마이크로 소프트는 칩이있는 기술 환경 (핫 칩 Q & A에서)을 설명하지 않고는 제공하지 않을 것이라고 공식 번호를 부여한 적이 없습니다. GDDR6의 20 개 채널도 해당 전력의 일부를 소비하므로 시스템이 270W 인 경우에도 대부분의 시스템을 제거하면 Scarlett 칩과 메모리가 225W가 될 수 있습니다. 16Gbps GDDR6은 종종 칩당 2.5W로 인용되며, 여기에는 10 개가 있습니다. 이는 메모리가 25W 일 수 있음을 시사하므로 SoC는 CPU, GPU 및 상호 연결간에 분할 할 200W가 남습니다.

이 수치는 예상 수치이지만 Microsoft가 참여하고 싶다면이 부분을 기꺼이 업데이트하겠습니다.

모든 말을 들으면서 Xbox Series X에 대한 리뷰에서 우리 는 그 높은 곳에서 전력 수치를 본 적이 없습니다 . 벽면 측정기를 사용하면 대시 보드에있는 동안의 전력 소비량은 45W였으며 가장 부담스러운 게임 (Gears of War 5)은 전체 시스템에서 202W에 불과했습니다.

음향, 전력 및 열의 균형

콘솔과 같은 독립형 시스템과 마찬가지로 전력 소비, 열 및 음향 간의 적절한 균형을 찾는 것은 특히 업데이트 된 시스템이 더 많은 전력을 사용하고 목표가 더 슬림 한 시스템 인 경우 다차원 방정식입니다. 이 강연의 발표자 인 Paul Paternoster는 Xbox Series X의 목표가 이전 세대보다 15 % 더 높은 TDP를 제공하지만 동일한 음향 성능으로 20 % 더 작은 볼륨을 제공하는 것이라고 설명했습니다.

최종 결과는 부피가 10 %에 가까웠지만 Microsoft는 메인 SoC 및 메모리를위한 증기 챔버 냉각기, 전압 조정기 및 기타 사우스 브리지 관련 장치를 냉각시키는 중앙 섀시 공기 흐름 배플과 결합 된 3 채널 병렬 공기 흐름 설계를 가능하게했습니다. IO 및 고성능이지만 저소음 및 낮은 유지 보수 기능을위한 3 상 브러시리스 DC 전기 모터가있는 맞춤형 130mm 축 팬.

모서리에있는 열 시뮬레이션을 확대 해 볼 가치가 있습니다.

오른쪽에는 SoC 용 메인 알루미늄 방열판이 있고 가운데에는 중앙 섀시 공기 흐름 배플이 있고 왼쪽에는 IO가있는 두 번째 PCB를 포함한 나머지 시스템이 있습니다. Microsoft는 열을 분산하고 설치 공간을 줄이기 위해 시스템을 두 개의 PCB로 분할했습니다. 하나는 Scarlett SoC 용이고 다른 하나는 모든 IO 관련 연결 용입니다. 이와 같은 설계의 유일한 문제는 충분한 대역폭을 가진 크로스 보드 커넥터를 사용하여 보드 간의 연결이 종종 작은 전력 패널티를 초래한다는 것입니다.

 

전력 관리를 통한 효율성 향상

새로운 SoC 설계의 목표 중 하나는 가능한 한 다양한 영역에서 전력을 절약하는 것입니다. 여기저기서 약간의 1 % 절약도 몇 가지를 수집하면 합산되며 AMD와 협력하는 Microsoft는 여러 가지 새로운 기능을 구현했습니다. 이러한 기능 중 일부는 AMD의 프로세서에서 이미 확인되었으며 Scarlett이 당시 해당 기능을 사용한 최초의 Zen 2 기반 SoC 인 경우는 거의 없습니다. Paul Paternoster는 전력 절감을 전력 모니터링 및 규제 (~ 10 %), 프로세스 최적화 (~ 10-15 %), 전력 상태 관리 (작동)의 세 가지 주요 영역으로 분류했습니다.

전력 모니터링 및 규제

이 제목 아래에 Microsoft는 디지털 저 드롭 아웃 레귤레이터, 동적 전압 주파수 스케일링 및 직류 부팅 시간 보정과 같은 AMD에서 이전에 보았던 여러 기능을 나열했습니다.

전원 공급 장치 모니터의 경우, 1 세대부터 AMD의 Zen 코어에 구현되어 전압 가드 밴드가 주어진 워크로드에 최적화 될 수 있도록 코어 내부의 중요 경로와 관련된 추가 정보를 제공하는 것을 보았습니다. 이는 컴플렉스 단위가 아닌 코어 단위로 전압 제어를 제공하는 DLDO 레귤레이터와 함께 사용할 수 있습니다. 맥락을 위해 Scarlett은 Renoir와 유사한 AMD의 모바일 플랫폼과 유사한 Zen 2 기반 설계를 사용하지만 AMD는 2 세대 Zen 2 모바일 제품인 Lucienne까지 DLDO를 구현하지 않았습니다. DLDO는 최소한 몇 세대 동안 데스크탑 AMD 하드웨어에있었습니다.

미세 입자 동적 전압 주파수 스케일링 (DVFS)은 데스크탑과 모바일 모두에서 AMD Ryzen 프로세서에서 본 또 다른 요소로, CPU 주파수를 더 세밀하게 제어 할 수있을뿐만 아니라 전압에서 전력 상태를 실제 실리콘에 더 가깝게 이동시킬 수 있습니다. 최소. 이는 해당 전압을 낮춤으로써 와트 당 성능을 최적화하고 DLDO와 결합하여 코어별로 수행 할 수도 있습니다. DVFS는 AMD의 CPPC2 전원 상태 제어와 가장 잘 작동하지만 나중에 설명 하겠지만 콘솔은 고정 전원 상태에 의존합니다.

CLDO (Chip Low Dropout Regulator)는 AMD가 Zen 프로세서의 일부로 언급하지 않았지만 Microsoft는 여기서 L2 / L3 캐시의 전력을 줄이는 방법으로이를 강조하고 있습니다. 이는 캐시가 커질수록 분명히 더 중요해집니다. AMD의 데스크탑 프로세서는 모바일 프로세서와 Scarlett에 비해 4 배의 캐시를 가지고 있습니다. 그러나 마이크로 소프트가 강연에 포함 시켰다는 점에서 충분히 차이가 나는 것 같지만, 그들이 '칩당 전압'이라고 말할 때 풀칩 값이 아니라 쿼드 코어 컴플렉스 또는 코어 당을 의미하는지 궁금합니다. .

이 섹션의 마지막 항목은 DC-BTC 또는 부팅시 전류 및 전압 허용 오차 보정입니다. 이것은 AMD의 불도저 시대에 칩과 구성 요소가 노후화 될 때 더 좁은 마진을 가능하게하기 위해 개발되었습니다. 부품이 노화됨에 따라 일렉트로 마이그레이션 및 열 효과로 인해 동일한 효과를 위해 일반적으로 더 높은 전압이 필요합니다. 그러나 연령 제어 메커니즘이 없으면 SoC는 높은 전압 조정 허용 오차와 함께 '에이징 마진'이라고하는 처음부터 전압을 인위적으로 높여야합니다. 단점은 일렉트로 마이그레이션이 더 높은 전압에서 더 심해지므로 어떤 형태의 에이징 캘리브레이션을 수행하면 칩의 마진이 줄어들고 전력이 낮아지며 궁극적으로 더 낮은 전압으로 인해 더 오래 살 수 있다는 것입니다.

공정 최적화

설계 측면의 구현과 함께 제조 프로세스 수준에서 수행되는 최적화가 있습니다. 대부분의 독자들이 알다시피 프로세서를 제조하는 데는 1000 개의 다른 레버가 있으며,이 모두가 다른 레버의 작동 방식을 변경할 수 있습니다. 최고의 성능, 최고의 주파수, 최고의 전력 또는 최고의 효율성을 가진 칩을 가능하게하는 올바른 조합을 찾는 것은 모두 검색 공간에서 전역 또는 국부적 최소값을 찾는 것과 관련이 있습니다.

Project Scarlett SoC를 통해 Microsoft는 더 나은 제품을 얻기 위해 AMD 및 제조 파트너 TSMC와 함께 제조 수준에서 두 가지 방법을 구현했다고 설명했습니다. 프로세스 재 센터링은 트랜지스터의 주파수 및 누설과 관련하여 필요한 전압 및 전류 최소값을 정의하는 것으로 시작됩니다.

두 번째 부분은 정의 된 검색 공간에서 Vmin 검색으로 알려진 지역화 된 최소 전압을 찾는 것입니다.

이 두 요소를 결합하면 새로운 Scarlett SoC로 인한 전력 절감의 10-15 %를 차지하며 모두 제조 기반 최적화입니다. 이러한 최적화를 통해 최상의 결과를 찾을 수있는 깊이는 시장 출시 기간 (특정 값 집합을 결정하기 전에 분석 할 수있는 검색 지점 수)과 기꺼이 투자 할 금액에 따라 제한되는 경우가 많습니다. 투자.

전원 상태

주어진 시스템에 대해 전원 상태를 활성화하면 전원, 열, 음향 및 현재 작업에 필요한 성능과 관련하여 시스템 성능 창을 제공합니다. 예를 들어 시스템이 최대 전력 상태에서 실행되도록 지시하면 전력, 발열 및 음향을 희생하면서 가능한 한 빨리 모든 워크로드를 완료합니다.

최신 데스크탑 PC는 종종 즉시 전원 상태를 변경하며 AMD의 CPPC2 기술을 사용하면 성능이 요청 될 때 이러한 전원 상태가 연속적인 흐름이 될 수 있습니다. 반면에 콘솔은 시스템이 게임 개발자와 함께 작동하는 방식의 특성 때문에 이것을 사용할 수 없습니다.

Microsoft는 게임, 비디오 재생, 게임 업데이트 다운로드 및 기타 기능에 적합한 성능을 제공하기 위해 시스템의 여러 전원 상태를 정의합니다. 시스템의 각 부분은 고유 한 전원 상태 세트를 가질 수 있습니다.

• CPU에는 8 개의 전원 상태가 있습니다.
• GPU에는 5 가지 전원 상태가 있습니다.
• 내부 패브릭에는 4 가지 전원 상태가 있습니다.
• GDDR에는 3 가지 전원 상태가 있습니다.

Microsoft는 이러한 대역을 사용하여 특정 콘솔 작동 모드를 만들어 개발자가 최신 PC의 이동 대상이 아닌 주어진 전력 및 성능에 맞게 작업하고 최적화 할 수 있도록합니다. 이러한 콘솔 게임에서는 1920x1080 해상도에서 최소 30FPS를 얻는 것이 기본적으로 최소 기준이며, 개발자가 시스템에 보장 된 성능 수준이 있음을 알고 있으면 해당 성능 수치에 맞춰 조정할 수 있습니다.

다음은 Microsoft가 알려주는 작동 모드입니다. 더 많은 것이있을 수 있습니다. 게임 플레이에서 모든 전원 모드는 최대로 설정되므로 시스템은 필요한 모든 성능에 완전히 액세스 할 수 있습니다. 비디오 재생에서 콘솔은 콘텐츠 형식에 따라 다양한 작동 모드에 있으며 백그라운드 및 연결된 대기 모드를위한 저전력 모드가 있습니다. 2D 또는 인디 게임 또는 시스템이 특정 성능 수준이 필요하지 않음을 감지하는 경우와 같이 이들 외에 다른 전원 모드가있을 수 있습니다.

 

 

열 밀도 및 수율 해결

열 밀도

Paul Paternoster의 ISSCC 강연의 요소 중 하나는이 세대가 이전 콘솔 세대와 비교하여 열 밀도 측정에 대해 얼마나 다른지에 대해 언급했습니다. 과거에 Paul이 여러 세대의 Xbox 프로세서에서 작업했다고 설명했듯이 GPU는 종종 플랫폼의 음향 특성을 제한하는 열 밀도의 제한 요소입니다. GPU는 종종 고성능 요구 사항을 가지고 있으며 역사적으로 핫스팟이있는 곳이었습니다. Paul은 Xbox Series X SoC의 경우 상황이 다르다고 언급했습니다.

Scarlett의 경우 실제로 제한 요소가되는 것은 CPU입니다. 이전 세대의 저전력 Jaguar 코어가 아닌 AMD의 고성능 x86 Zen 2 코어를 사용하고 그 이후 7 년 동안 게임 워크로드가 어떻게 진화했는지 결합하면 게임 워크로드가 증가하기 시작하면 듀얼 256- CPU의 비트 부동 소수점 단위는 가장 높은 열 밀도 포인트가 발생하는 곳입니다.

이 슬라이드에서는 활성 게임이든 파워 바이러스이든 여기에서 어떤 종류의 워크로드가 실행되고 있는지는 나타내지 않지만 Microsoft는 CPU 측 핫스팟에서 87.4ºC를 표시하는 반면 GPU는 80.9ºC 핫스팟. 이제 이것은 또한 하드웨어의 주파수 선택 및 설계 지점과 CPU 전력, GPU 전력, 전반적인 열 특성 및 음향 간의 적절한 균형을 찾는 것입니다.

마이크로 소프트는이 차이로 인해 CPU가 열적 핫스팟이되었고, 이제 음향이 그 지점을 중심으로한다고 말했습니다. 마이크로 소프트의 테스트 결과,이 회사는 CPU가 설계의 음향에 불균형 적으로 책임이 있다고 밝혔습니다. CPU가 사용하는 추가 와트 당 GPU보다 음향 예산에 비해 5 배 더 가치가 있습니다.

제가 고려하지 않았던 흥미로운 점이지만 원하는 목표를 달성하기 위해 Microsoft가 적절한 CPU 주파수를 최적화하는 데 시간을 투자하여 성능과 발열 사이의 균형을 맞추 었습니다. 이것이 동시 멀티 스레딩이 활성화되면 시스템이 3.6GHz에서 실행되지만 동시 멀티 스레딩이 비활성화되면 3.8GHz로 더 높아질 수있는 이유이기도합니다.

수율 해결 : GPU의 효과

콘솔 프로세서는 SoC 비닝이 없다는 점에서 데스크탑 및 모바일 프로세서와 다릅니다. 제조되는 모든 실리콘 제품의 경우 트랜지스터 성능의 변동성과 설계에 정의 된 결함이 있습니다. 제조 공정의 목표는 두 가지 모두를 자연스럽게 제공하는 것입니다! 주어진 디자인에서 PC와 랩톱의 소비자 프로세서는 다른 '빈'에 배치되고 트랜지스터 성능에 따라 다른 이름과 값이 할당됩니다. 대조적으로 콘솔 프로세서는 최소 성능 요구 사항을 충족하기 위해 모두 동일한 성능을 발휘해야하며 비닝이 없습니다. 콘솔 제조업체는 생산 라인에서 가능한 많은 프로세서가 해당 지점을 충족하도록 설계 및 성능 지점을 사용해야합니다. 이것은 모든 콘솔 프로세서에 대한 수율 방정식의 일부입니다.

위에서 Microsoft가이 기사에서 만든 여러 디자인 선택 사항을 다루었으며, 그중 일부는 해당 비닝 방정식을 고려하고 디자인이 가능한 최고의 수율을 얻도록합니다. 아직 특별히 다루지 않은 또 다른 요소는 GPU입니다. Scarlett SoC는 물리적으로 그래픽 용으로 56 개의 컴퓨팅 유닛을 가지고 있지만 소매 제품에서는 52 개만 사용합니다. ISSCC의 프레젠테이션은 두 가지 옵션의 장점에 대해 시간을 보냈지 만 궁극적으로 Microsoft가 52를 선택한 이유입니다.

여기서 Microsoft는 두 개의 컴퓨팅 유닛과 일부 공유 리소스를 포함하는 WGP (Work Group Processor)에 대해 설명합니다. 이는 전체 칩 설계에 28 개의 WGP가 있음을 의미합니다.

Paul Paternoster는 생산 라인에서 나오는 칩에서 28 개의 WGP가 모두 활성화 된 상태에서 상당한 수를 실행할 수 있다고 설명했습니다. 그래픽의 목표는 12 TFLOP의 성능을 제공하는 것이기 때문에 간단한 수학으로 Microsoft는 다음 중 하나를 수행하여 해당 수치를 달성 할 수 있습니다.

• 1675MHz에서 활성화 된 28 개의 WGP
• 1825MHz에서 활성화 된 26 개의 WGP

이 두 구성 모두 12 개의 TFLOP을 활성화합니다. 28 WGP 설계의 주파수가 더 낮기 때문에 28 개의 WGP를 모두 사용하는 경우 전체 전력을 20 % 절약하기 위해 결합 된 더 낮은 전압도 가능합니다.

물론, 20 % 절전은 와트 당 더 나은 성능을 제공하거나 더 높은 성능을 가능하게하기 때문에 상당히 상당합니다. 그러나 문제는 28 개의 WGP가 모두이 주파수에서 실행되는 생산 라인에서 충분한 프로세서가 나오지 않는다는 것입니다. 트랜지스터 성능과 결함으로 인한 프로세서의 변동성은 28 개의 WGP 버전이 재정적으로 의미가 없음을 의미했습니다.

마이크로 소프트는 평방 센티미터 당 0.09 개의 결함률을 가진 것으로 알려진 TSMC의 최고의 DUV 전용 7nm (N7) 공정 노드를 사용하고 있습니다.

• 300mm 웨이퍼 의 면적 은 706.86cm 2 입니다.
• cm 2 당 0.09 개의 결함률은 웨이퍼 당 ~ 64 개의 결함을 의미합니다.
• Scarlett은 360.4mm2 (15.831mm x 22.765mm)입니다.
• SoC는 직사각형이고 웨이퍼는 원형입니다.
• 웨이퍼 다이 계산기에 따르면이 SoC 크기의 100 % 수율은 웨이퍼 당 147 개의 다이를 제공합니다.
• Microsoft는 모든 다이가 양호하면 모두 사용할 수 있도록 주파수 / 전력을 설정합니다.
• 0.09 / cm 2 결함률로 웨이퍼 당 107 개의 양호한 다이가 있습니다.
• 이는 73 % 수율, 107/147을 의미합니다.

GPU 컴퓨팅 유닛 또는 WGP 중 하나에서 결함이 발생한다고 가정하면 GPU가 프로세서의 가장 큰 부분이기 때문에 해당 결함을 흡수하고 해당 WGP를 비활성화하면 SoC를 콘솔 및 콘솔에서 사용할 수 있습니다. 효과적인 수율이 더 높습니다.

결함률이 0.09 (좋고 낮음)이면 동일한 칩에서 두 개의 결함이 발생할 가능성이 매우 적습니다. 그럼에도 불구하고 전체 28 개의 WGP보다 2 개 적은 26 개의 WGP 만 활성화 된 설계를 실행하도록 선택하면 제조 라인에서 나오는 거의 모든 것을 사용할 수 있습니다. 즉, 효과적인 수율 증가로 프로세서 당 평균 비용이 1/3로 감소합니다.

마이크로 소프트는 이미이 세대 콘솔의 프로세서 가격이 2017 년 Xbox One X보다 훨씬 높고 2013 년 Xbox One보다 훨씬 더 높다고 설명했습니다. 이는 다이 면적이 거의 동일하기 때문입니다. 더 진보 된 프로세스 노드, 더 복잡한 단계 및 구조, 대형 IP 블록 (일부는 라이센스가있을 수 있음), 더 높은 웨이퍼 가격 및 더 낮은 수율.

따라서 동일한 성능을 위해 GPU에서 20 %의 전력 절충을 희생하면서 프로세서 비용을 최대 1/3까지 줄일 수있는 기회는 가볍게 받아 들여지는 것이 아니며 의심 할 여지없이 많은 엔지니어가 그리고 콩 카운터는 장단점을 가중시킬 것입니다. 다른 디자인 부서는 다른 방향으로 가기로 선택했을 수 있습니다.

그러나 26 가지 WGP 설계 선택의 한 가지 효과는 주어진 시간 단위에 더 많은 SoC가 제조되어 더 많은 장치가 적시에 시장에 출시 될 수 있음을 의미합니다. 선반 등을 만들어야합니다 (예 : 오늘날의 상황). Xbox Series X의 정확한 판매 수치를 찾는 것은 상대적으로 어렵습니다. 대부분의 인용 수치는 Series X it과 더 작은 Xbox Series S를 결합한 것입니다. 여러 출처에서 합산 ​​판매 수치는 ~ 350만이 며 기준입니다. GamesIndustry.biz의 조언에 따르면 Series X 장치는 전체 장치의 약 2/3를 차지합니다. 이로 인해 Series X 판매량은 약 233 만 개의 CPU가 될 것이며, 이는 100 % 수율에서 총 최소 16,000 개의 웨이퍼 또는 73 % 수율에서 최대 21800 개의 웨이퍼를 제안합니다.

 

www.anandtech.com/show/16489/xbox-series-x-soc-power-thermal-and-yield-tradeoffs

Xbox Series X SoC: Power, Thermal, and Yield Tradeoffs