분해 보고서 : Belkin Belkin MFM 인증 투 인원 무선 충전 20W

 

 

분해 보고서 : Belkin Belkin MFM 인증 투 인원 무선 충전 20W

 

 

새로운 Apple iPhone 12는 무선 충전을위한 새로운 MagSafe 자기 무선 충전 방식을 채택하고 최대 15W의 무선 고속 충전을 지원합니다. 이 새로운 무선 충전 방법은 타사 무선 충전 시장을 즉시 폭발 시켰고 다양한 스타일의 자기 무선 충전이 속속 등장했습니다. 그러나 설계 방법에 관계없이 충전 전력은 최대 7.5W에 불과합니다.

 

하지만 애플 MFM (Made for MagSafe)에서 인증 한 MagSafe 마그네틱 무선 충전 모듈 이 양산되고 있으며, 애플과 장기적인 협력 관계를 맺고있는 벨킨 등 브랜드 는이 모듈을 기반으로 다양한 스타일의 무선 충전 제품을 디자인했다. 현재 충전 헤드 네트워크는 Belkin MFM 인증 투 인원 무선 충전기를 분해했으며, 이 제품은 iPhone 12 휴대폰과 AirPod를 동시에 충전 할 수 있으며 충전 전력은 각각 15W와 5W입니다. 이 제품이 어떻게 작동하는지 살펴 보겠습니다.

 

 

1. Belkin 2-in-1 무선 충전의 모습

               

상자의 전면 중앙에는 무선 충전 장면 다이어그램이 인쇄되어있어 iPhone 12 와 헤드셋을 동시에 무선으로 충전 할 수 있습니다 . 상단에는 belkin 브랜드 로고와 15W 로고가, 하단에는 제품명과 MFM 인증 로고가 프린트되어 있습니다.

제품 판매 포인트와 사용 시나리오가 뒷면에 인쇄되어 있으며, iPhone 12 는 어떤 방향으로도 무선으로 충전 할 수 있습니다.

iPhone 12 시리즈 모델, AirPods 시리즈 및 공식 MagSafe 케이스를 포함하여 적용 가능한 Apple 장치 목록이 측면에 인쇄되어 있습니다.

패키지에는 무선 충전기, 어댑터 및 사용 설명서가 포함되어 있습니다.

 

어댑터는 상단에 Belkin 브랜드 로고가 인쇄 된 레이스 트랙 디자인을 채택 하고 DC 출력 케이블과 함께 제공됩니다.

매개 변수는 충전기 입력 쉘에 표시되어 있습니다.

모델 : 2ACR040G CN

입력 : 100-240V ~ 50 / 60HZ 1.3A

출력 : 15V2.67A

제조업체 : Qiaowei Technology Co., Ltd.

어댑터는 3C 인증 및 VI 에너지 효율 인증을 통과했습니다.

케이블은 고무 링으로 묶여 있고 출력 끝은 DC 둥근 머리입니다.

Belkin의 무선 충전기는 섀시, 지지대, 휴대 전화 마그네틱 무선 충전 보드의 세 부분으로 구성되며 미니멀 한 디자인이 적용됩니다.

지지대가 구부러져 서 마그네틱 무선 충전 보드가 일정한 기울기를 가지며 충전하는 동안 사용 경험이 더 좋습니다.

 

휴대 전화 무선 충전 보드는 자기 흡착 설계로 iPhone 12 는 가까이에있을 때 함께 부착 할 수 있으며 360도 회전하는 각도에서 무선 충전이 가능하다.

섀시 셸은 젖빛이며 상단은 무선 충전 영역의 오목한 디자인에 해당합니다.

헤드폰 상자는 위에 놓으면 더 안정적입니다.

홈 가장자리에 LED 표시기가 있습니다.

Belkin 브랜드 단어는 앞쪽 끝에 인쇄되어 있습니다.

4 개의 미끄럼 방지 패드가 섀시 하단에 부착되고 무선 충전 매개 변수가 쉘에 인쇄되어 있습니다.

모델 : WIZ010

입력 : 33W (15V2.17A)

출력 : 5V-20W (iPhone : 15W, AirPods : 5W)

제품은 CE, EAC, KC, NOM, NYCE, RoHS 및 기타 인증을 통과했습니다.

iPhone 12 및 AirPod의 동시 충전을 지원하는 실제 무선 충전 시나리오 목록입니다.

 

 

2. Belkin 2-in-1 무선 충전 및 분해

             

섀시는 나사로 포장되어 있습니다.

나사를 제거하여 하우징을 열 수 있습니다.

방열 알루미늄 판이 하단 쉘에 고정되어 있습니다.

쉘의 나머지 절반은 양쪽에 균형추로 고정되고 PCB 보드는 중간에 배치되고 나사로 고정됩니다.

PCB 보드 전면에는 서미스터와 무선 충전 코일이 있으며 PCB 보드와의 솔더 조인트는 사출 성형으로 강화됩니다.

 

PCB 뒷면을 한눈에 볼 때 코일과 커패시터의 해당 부분은 열을 발산하고 두께를 줄이는 데 도움이되도록 속이 비어 있습니다.

관찰을 통해이 회로 기판에는 두 개의 강압 회로가 있으며,이 회로는 헤드셋 및 휴대폰의 무선 충전 회로에 전원을 공급하는 데 사용됩니다. 또한 Volta 무선 컨트롤러와 드라이버를 사용하는 헤드셋 무선 충전 회로가 있습니다. 아래에서는 입력 단자에서 시작하여 각 회로의 정보를 이해합니다.

DC 입력 암 소켓의 클로즈업.

입력 필터 인덕터의 클로즈업.

 

입력 보호 튜브는 내전압이 30V 인 VS3510AE와 PDFN3333 패키지를 채택합니다.

Wei Zhao VS3510AE 데이터 정보.

충전 헤드 네트워크의 분해는 Miwu 3A1C 7-in-one 다기능 도킹 스테이션 , Xiaomi 55W 수직 공냉식 무선 충전기 , Xiaomi 스마트 추적 무선 충전기 및 Turas 30W 1A1C USB 도 Wei Zhao Semiconductor VS3510AE에서 사용된다는 사실을 알게되었습니다. PD 고속 충전 충전기 , 기장 30W 수직 공냉식 무선 충전기 및 기타 제품.

MPS MP2315 동기식 강압 컨버터는 최대 24V의 입력 전압과 3A의 최대 출력 전류를 제공하며 무선 충전 및 헤드폰의 강압을위한 전원을 제공합니다.

MPS MP2315 세부 사항.

10μH 합금 강압 인덕터.

Airpods 무선 충전 송신기 제어 칩은 Volta Semiconductor NU1509를 사용하고, ARM-M0 코어를 통합하고, 고정밀 FOD 알고리즘을 포함하고, WPC1.2.4 EPP 프로토콜을 준수하고, 고정밀 PWM 출력을 제어하고, LED 충전 상태 표시 지원, 내장 고속 충전을 지원합니다. 다양한 고객의 맞춤형 요구를 충족시키기 위해 완벽하고 포괄적 인 보호 기능을 지원합니다.

Volta NU1509에 대한 자세한 정보.

           

Volta Semiconductor NU1009A, 무선 충전 및 전송에 사용되는 통합 전력 레벨 풀 브리지 MOS 튜브, 기본 제어 IC 용 내장 스위칭 조정기 및 LDO 전원 공급 장치, 내장 고정밀 전류 감지 및 복조, I2C 통신 , 통합 된 완전한 보호 기능.

Volta NU1009A의 세부 사항.

 

Keya KYET MPP 무선 충전 특수 필름 커패시터, 0.4μF, 100V 내전압.

무선 충전 코일은 단단히 감겨 있고 서미스터는 온도 모니터링을 위해 중앙에 고정되어 있습니다.

LED 표시기의 클로즈업.

다른 강압 회로의 강압 칩은 열 패드와 함께 부착되고 강압 인덕터가 차폐 커버를 덮습니다.

실드를 제거하면 인덕터에도 흑연 스티커가 붙어 있습니다.

TI Texas Instruments TPS54335A 최대 28V 입력, 3A 출력 동기식 강압 컨버터, 내장 스위치 튜브, 조정 가능한 작동 주파수. 입력을 내려 휴대폰 MagSafe 자기 무선 충전 모듈에 전원을 공급합니다.

TI TPS54335A 세부 사항.

15μH 합금 강압 인덕터.

Yongming NPX 시리즈 필터 솔리드 커패시터, 사양은 16V 330μF입니다. 이 커패시터 시리즈는 작은 크기, 낮은 ESR, 높은 허용 리플 전류 및 높은 신뢰성의 특성을 가지고 있습니다.

네트워크 학습 된 충전 헤드, 항상 켜져있는 솔리드 NPX 시리즈 커패시터는 이전에 매우 빠른 충전기 100W 3C1A 갈륨 , Momax 65W 2C1A 갈륨 고속 충전 , 45W 1A1C 갈륨 충전기 , Nubi Asia 65W 중수소 전면 GaN 충전기 및 기타 제품을 생각하는 시간입니다. 작은 검은 색으로 적용 , 제품 우승 , 20W 미니 충전의 다른 브랜드에 Bang Keshi , 만장일치로 승인 된 고객에 대한 액세스 .

필터 인덕터.

지지봉의 뒷면은 와이어 재킷의 절연 튜브와 연결됩니다.

            

마그네틱 무선 충전 보드를 분해하고 흰색 플라스틱 쉘을 나사로 고정합니다.

MagSafe 마그네틱 무선 충전 모듈은 검은 색 플라스틱 쉘과 금속 차폐 쉘로 포장되어 있습니다.

전면 플라스틱 판을 떼어 내면 무선 충전기 가장자리에 접착제로 고정 된 자석 고리가 있음을 알 수 있습니다.

 

유도 코일이 플라스틱 보드에 부착되어 있습니다.

무선 충전 코일과 PCB 보드 사이에 차폐 금속 시트가 배치되고 가장자리가 스폿 용접 및 고정되고 해당 PCB 보드에 절연지가 붙여집니다.

16 개의 작은 자석이 자석 링을 형성합니다.

PCB 보드를 꺼내고 절연지도 금속 쉘에 붙입니다.

PCB 보드는 구성 요소의 단면 배치를 채택합니다.

필터 인덕터 클로즈업.

1324V 실크 스크린의 부하 스위치.

TI Texas Instruments의 TPS61178, 부스트 컨버터.

 

 

 

분해 보고서 : Belkin Belkin MFM 인증 투 인원 무선 충전 20W 충전 헤드 네트워크

X2 H1 실크 스크린의 다이오드는 부스트 변환 효율을 향상시키는 데 사용됩니다.

부스팅 용 3.3μH 합금 인덕터입니다.

 

MPS의 강압 IC는 무선 충전 마이크로 컨트롤러에 전원을 공급합니다.

 

Cypress CYPD2104 Type-C 포트 컨트롤러.

무선 충전기의 메인 제어 칩은 DSP 및 FPU가있는 고성능 기본 시리즈 ARM Cortex-M4 MCU 인 ST ST STM32F446MEY6, 512KB 플래시, 180MHz CPU, ART 가속기 및 듀얼 QSPI를 채택합니다.

ST STM32F446MEY6 데이터 정보.

메인 제어 칩에 클럭을 제공하기 위해 그 옆에 수정 발진기가 있습니다.

ST STMicroelectronics STWPSPA1, 맞춤형 무선 충전 컨트롤러, CSP 패키지, 내장형 전원 MOS 튜브 드라이버, 단순화 된 주변 부품, iPhone12 MagSafe 자기 흡수 무선 충전기 IC 수준 분석 보고서 를 통해이 컨트롤러에는 외부 전원 튜브 2 개도 포함되어 있습니다. H 브리지를 형성하는 파워 튜브.

DECAP 다이어그램에서 STWPSPA1 칩의 오른쪽에 두 개의 내장 MOS 튜브가 있음을 알 수 있습니다.이 튜브는 칩에있는 두 개의 외부 MOS 튜브와 함께 무선 충전 코일을 구동하는 H 브리지를 형성합니다.

2 개의 코일이 MOS 튜브와 5 개의 백색 NPO 공진 커패시터를 구동합니다.

무선 충전 코일은 litz 와이어로 감겨 있습니다.

 

 

 

 

충전 헤드 네트워크 분해 요약

 

Belkin의 투 인원 무선 충전기는 미니멀 한 디자인 스타일로 섀시, 지지대, MagSafe 마그네틱 무선 충전 모듈로 설계된 무선 충전 보드의 세 부분으로 구성됩니다. 3 차원 구조도 차지하지 않습니다. 데스크탑에 많은 공간. 휴대 전화는 마그네틱 서스펜션을 통해 무선으로 충전 할 수 있으며 경험이 신선함과 동시에 아무리 놓아도 충전이 가능하며 충전하면서 드라마를 읽는 것이 더 편리하다.

 

충전 헤드 넷의 분해를 통해 하단 PCB 보드에서 헤드셋 무선 충전은 Volta Semiconductor NU1509 + NU1009A 솔루션을 채택하고 MPS MP2315 강압 전압을 사용하여 전원을 공급하는 것으로 나타났습니다. 또한 휴대폰 무선 충전기는 TI TPS54335A 강압 전압으로 전원이 공급되고 회로도 보드에 통합되고 칩이 열 패드와 함께 부착되고 인덕턴스가 쉴드를 덮고 세부 사항이 절묘합니다. 휴대 전화 용 MagSafe 마그네틱 무선 충전 모듈은 매우 표준화 된 양산 제품으로 분해 후에도 사용되는 회로 및 부품이 변경되지 않았습니다.

 

Belkin의 무선 충전기는 Volta Semiconductor에서 제공하고 납품 한 완전한 PCBA 설계로 알려졌습니다. 단일 칩 솔루션을 제공하는 것 외에도 Volta는 고급 사용자 정의 및 개발 서비스로 확장 한 것으로 보입니다.

 

 

 

www.chongdiantou.com/wp/archives/75158.html

拆解报告：belkin贝尔金MFM认证二合一无线充20W - 充电头网

 

 

NU1009A

NU1009A는 무선 충전 전송 방식을 최적화하는 최대 20W의 고집적 지능형 풀 브리지 칩입니다. 이 칩은 필요한 모든 기능, 통합 풀 브리지 FET 및 드라이버, 부트 스트랩 회로, 통합 5V DC / DC 전원 공급 장치, 3.3V (2.5V 구성 가능) LDO 및 비파괴 전류 측정 및 기타 주요 기능을 통합합니다. 독점적 인 전류 측정 회로는 FOD (외부 물체 감지) 전력 측정, 대역 내 통신, Q 인자 감지 및 디지털 복조를위한 정확한 전류 판독 값을 제공합니다. 입력 저전압 차단, 과전압 보호, 과전류 보호 및 과열 차단과 같은 보호 기능을 지원합니다. 이러한 보호는 전체 시스템 솔루션의 안정성을 더욱 향상시킵니다. I2C 인터페이스는 컨트롤러와 통신하는 데 사용되며 다중 코일 솔루션에서 사용할 수 있습니다. 장비 패키지 : 4mm × 4mm QFN.

 

nuvoltatech.com/product/nu1619/147.html

NU1009A-伏达半导体 —— 提供高性能模拟电源芯片及解决方案

Shanghai Voda Semiconductor Co., Ltd.