10 월 27 일 ~ 28 일 도쿄 나카노 선 플라자에서 개최되는 "가을의 헤드폰 축제 2018" 신제품이 다수 등장한 톱 윙 사이버 사운드 그룹의 부스를 중심으로보고한다. 또, 회장에서 찾아낸 다른 독특한 제품도 소개한다.
ifi audio의 새로운 휴대용 앰프 "xCAN"
"PAW Gold TOUCH '진화, iFi"xCAN "등장
주목은 발매 된지 얼마 안된 Lotoo 휴대용 플레이어 'PAW Gold TOUCH " 독자 개발의 Lotoo OS를 터치 패널에 채용하여 음질과 조작성을 양립. DAC는 아사히 전자 AK4497에서 768kHz까지의 PCM과 22.6MHz까지의 DSD 네이티브 재생을 지원한다.
Lotoo 휴대용 플레이어 'PAW Gold TOUCH "
10 월 27 일에 행한 발표회에서 향후 팜 업데이트에서 구현 예정인 PAW Gold TOUCH의 새로운 기능에 대해 예고. USB 호스트 기능에 대응 해, USB Type-C 터미널에서 OTG 출력에서 PAW Gold TOUCH 재생 용 전송로 사용할 수있게한다. 또한 자세한 내용은 미정이지만 Wi-Fi에 대한 대응도 예정하고있다.
iFi audio에서 12 월 출시 예정인 휴대용 헤드폰 앰프 "xCAN '를 선보였다. Nano iCAN의 실질적인 후계, x 시리즈를 완결하는 모델로 자리 매김하고있다. 아날로그 중심의 구성으로 입력과 출력에 2.5mm 4 극 균형과 3.5mm 단일 종단을 모두 탑재. 아날로그 회로 구성을 강화하면서, Bluetooth에도 대응 aptX를 지원했다. 가격은 4 만엔 전후.
ifi audio "xCAN"
뒷면
평면 구동 형 헤드폰을 전개하는 Abyss의 신기종 「Diana Phi '도 등장. 기존 모델에 비해 대형 진동판과 이어 패드를 채용. 1 분기 발매 예정으로, 가격은 기존 발매의 Diana에 비해 130 % 정도가 될 전망.
Diana Phi (왼쪽). 현재 Diana (오른쪽)도 병행
참고 전시된다 bluewave의 초소형 헤드폰 앰프 "Get"은 Bluetooth 5.0 대응으로, aptX HD에 대응. 발매시기와 가격은 미정이지만, 2 만엔 정도가 예상된다.
bluewave의 초소형 헤드폰 앰프 "Get"
그 외, 이탈리아 「SPIRIT TORINO "제품을 출품. 오랜 GRADO 헤드폰의 수리를 담당했다는 업체에서 최상위 헤드폰 "RAGNARR EDITION」과 「Twin Pulse"두 제품은 직렬 더블 드라이버에 의한 농밀 한 사운드를 특징으로하고있다.
SPIRIT TORINO "RAGNARR EDITION"
Twin Pulse
XIAudio의 "SagraDAC"는 "DAC 칩도 아니고 FPGA 아닌"제 3의 방식 ""는 R-2R 사다리 형 회로를 사용한 DAC
LDAC에 대응하는 균형 지원 Bluetooth 수신기 "EarStudio"
고속도로의 부스에서는 헤드폰의 밸런스 출력도 가능한 판매중인 휴대용 Bluetooth 수신기 "EarStudio"(오픈 프라이스 / 실매 16,980 엔 전후)이 업데이트 LDAC에도 대응 한 것을 소개.
EarStudio
스마트 폰이나 플레이어 -에서 무선으로 음악을 수신하여 스테레오 미니 (언밸런스) 또는 2.5mm 4 극 균형 이어폰 / 헤드폰으로들을 수있는 어댑터. 20g의 소형 케이스에 내장 배터리에 의해 약 14 시간 작동한다. 이미 aptX HD에 대응하고 있었지만, 업데이트 LDAC에도 대응했다.
MMCX 케이블 교환 할 수있는 신축 Bluetooth 케이블. 아사히 "ROBODEN"
아사히는 신축 전선 "로봇 전 (ROBODEN)」를 사용한 이어폰 케이블과 AC 어댑터 등을 소개. 목에 걸고 이어폰 등을 스포츠에 사용해도 케이블이 위아래로 흔들리고 방해하지 않고 목 뒤쪽에 맞는 것이 특징. 헤드폰 / 이어폰 메이커를 향해 채용을 호소하고있다.
이 가운데 MMCX 커넥터에서 케이블 교체도 가능 신축 Bluetooth 케이블이 새롭게 참고 전시되어있다. 귀하의 이어폰을 스포츠 때만 넥 밴드 Bluetooth 이어폰으로 사용하고 싶은 사람에게 유용한 케이블 할 수있다.
ROBODEN의 MMCX 탑재 Bluetooth 케이블 제작기. 결합 된 이어폰은 Shure SE215
소니 인터랙티브 엔터테인먼트 (SIE)은 12 월 3 일에 발매하는 「플레이 스테이션 클래식 '(SCPH-1000R / 9,980 엔)에수록하는 20 개의 게임 타이틀을 모두 발표했다. 예약은 11 월 3 일부터 순차적으로 시작. PlayStation Plus 가입자 한정 추첨 선행 예약 당첨자 발표는 10 월 30 일 ~ 10 월 31 일의 기간에 순차적으로 당선 메일로 연락한다.
"플레이 스테이션 클래식"
스폰지 밥
스폰지 밥 Ⅱ
ARMORED CORE
R4 RIDGE RACER TYPE 4
IQ Intelligent Qube
GRADIUS 외전
XI [sái]
사가 프론티어
G 다리우스
JumpingFlash! 알로하 남작 펑키 대작전의 권
슈퍼 퍼즐 파이터 IIX
철권 3
투신 전
바이오 하자드 디렉터스 컷
패러 사이트 이브
파이널 판타지 VII 인터내셔널
맹연습
여신 이문록 페르소나
METAL GEAR SOLID
와일드 암즈
스폰지 밥 (C) 1995 Sony Interactive Entertainment Inc.
ARMORED CORE (C) 1997 FromSoftware, Inc. All rights reserved.
1994 년에 발매 한 초대 「플레이 스테이션」의 디자인을 컴팩트 한 사이즈로 복각, PS 소프트 20 작품 내장 한 것. 초기형 플레이 스테이션의 외모와 버튼 배치, 컨트롤러 박스 패키지 디자인을 거의 그대로 본체는 가로 세로 약 45 %, 부피로 약 80 % 압축하여 복각. 외형 치수는 약 149 × 105 × 33mm (폭 × 깊이 × 높이), 중량은 약 170g.
GRADIUS 외전 (C) Konami Digital Entertainment
METAL GEAR SOLID (C) Konami Digital Entertainment
본체 이외에 컨트롤러 2 개, HDMI 케이블, USB 케이블 등을 동봉. 본체에 HDMI 출력을 갖춘 720p / 480p 음성은 리니어 PCM으로 출력. 전원은 USB 전원으로, 시판의 USB 대응 AC 어댑터를 사용할 수있다. 최대 소비 전력은 5W.
"플레이 스테이션 클래식"내장 소프트 20 타이틀 소개 트레일러
1994 년 12 월 3 일에 일본에서 발매를 시작한 플레이 스테이션은 당시로는 혁신적인 3DCG의 실시간 렌더링을 실현. 기록 매체는 CD-ROM을 채용함으로써 소프트의 대용량화를 가능하게하는 등 90 년대 이후 게임 산업에 큰 영향을 주었다.
주요 스토리지의 성능 (세로축)과 저장 용량 당 비용 (가로축). TLC 방식의 3D NAND 플래시를 내장 한 SSD의 총 비용은 10K / 15K 급 HDD의 절반에 떨어졌다. QLC 방식의 3D NAND 플래시를 내장 SSD (QLC SSD)는 총 비용을 더욱 절감함으로써 니어 라인 HDD가 커버하는 지역에 육박한다. Samsung Electronics가 2018 년 2 월에 국제 학회 ISSCC에서 발표 한 슬라이드에서
1 개의 메모리 셀에 4bit의 데이터를 기억하는 "QLC (quadruple level cell) '방식의 NAND 플래시 메모리가 상용화되기 시작했다. 지금까지의 주류 인 'TLC (triple level cell, 3bit / 셀)'방식에 비해 원칙적으로 동일한 제조 비용으로 저장 용량을 1.33 배로있다. 다른 말로하면 저장 용량 당 비용이 75 %로 내려 간다.
NAND 플래시 메모리를 내장 SSD는 그동안 15K 타입의 HDD와 10K 타입의 HDD를 대체 해왔다. NAND 플래시 메모리의 주요 공급 업체 인 Micron Technology에 따르면, planar 형 NAND 플래시 (2D NAND 플래시)의 대용량화 (저장 용량 당 비용 감소)에 의해 먼저 15K HDD를 SSD에 의해 대체 할 수있게되었다. 그리고 3D NAND 기술과 TLC 방식의 조합에 따라 저장 용량 당 비용을 더욱 절감하고 10K HDD를 SSD로 대체 가능하게되었다.
다음 SSD의 목표는 니어 라인 HDD와 클라이언트 (소비자) HDD를 대체이다. 그 히든 카드가 될 것이 QLC 방식의 실용화 및 3D NAND 플래시의 고층화이다. QLC NAND 플래시를 내장 한 SSD 'QLC SSD'가 가까운 장래에 이러한 HDD와 시장에서 격돌한다.
NAND 플래시 메모리를 내장 SSD가 HDD를 하이 엔드 제품부터 순차적으로 옮겨 간다. Micron Technology가 2017 년 8 월 이벤트 "Flash Memory Summit (FMS) '에서 발표 한 슬라이드에서
이미 앞서이되는 제품이 등장하고있다. Micron Technology (이후 "Micron"로 표기)는 2018 년 5 월, 니어 라인 HDD 대체를 목표로 한 기업용 SSD '5210 ION SSD 시리즈'를 발표했다 ( Micron, 7mm 두께 2.5 인치 용량 7.68TB의 " QLC NAND "채용 SSD 참조). "5210 ION SSD '의 저장 용량은 1.92TB ~ 7.68TB 폼 팩터는 7mm 두께의 2.5 인치, 인터페이스는 SATA이다. 64 층의 3D NAND 플래시 기술과 QLC 방식에 의한 1Tbit / 다이 NAND 플래시 메모리를 내장한다.
그리고 Intel은 2018 년 8 월에, 클라이언트 용 SSD "660p 시리즈」( Intel 첫 QLC NAND 채용으로 399 달러에서 2TB 용량을 실현하는 「Intel SSD 660P" 참조)을 발표했다. "660p 시리즈 '의 저장 용량은 512GB / 1TB / 2TB 폼 팩터는 22mm × 80mm의 M.2 인터페이스는 NVMe 1.3 / PCIe 3.0 × 4이다. 가격은 99 달러 / 199 달러 / 399 달러로 NVMe 인터페이스의 SSD로서는 매우 낮다. "660p 시리즈"도 "5210 ION SSD"와 마찬가지로 64 층의 3D NAND 플래시 기술과 QLC 방식에 의한 1Tbit / 다이 NAND 플래시 메모리를 내장한다.
Micron이 2018 년 8 월 이벤트 "Flash Memory Summit (FMS) '에서 발표 한 기업용 QLC SSD"5210 "슬라이드
Intel이 2018 년 8 월 이벤트 "Flash Memory Summit (FMS) '에서 발표 한 클라이언트 용 QLC SSD"660p "슬라이드
다치 기억 방식의 시작과 발전
NAND 플래시 메모리는 당초 1 개의 메모리 셀 (셀 트랜지스터)는 1bit의 데이터를 기억하고 있었다. 그것은 연구 개발의 진전에 따라 현재는 1 개의 메모리 셀에 최대 4bit의 데이터를 기억할 수있게되어있다. 물론 그 사이에는 1 개의 메모리 셀에 2bit를 기억하는 방식과 3bit를 기억하는 방식이 존재한다.
다치 기억 방식의 개요. MLC, TLC, QLC의 3 가지 다치 기억 기술이 실용화되어있다
셀 트랜지스터의 문턱 전압의 분포와 다치 기억 방식의 관계. 그래프의 세로축은 셀 수, 가로축은 전압. 그래프는 위에서, QLC (4bit / 셀), TLC (3bit / 셀), MLC (2bit / 셀) SLC (1bit / 셀)의 순이었다. QLC는 SLC에 비해 셀 트랜지스터의 문턱 전압을 매우 좁은 범위로 제어해야한다 것을 알 수있다. SSD 컨트롤러 업체 대기업의 Silicon Motion 2017 년 8 월 이벤트 "Flash Memory Summit (FMS) '에서 발표 한 슬라이드에서
데이터를 기억하는 구체적인 방법은 셀 트랜지스터의 문턱 전압의 값이다. 문턱 전압은 트랜지스터가 "OFF 상태"에서 "온 상태"로 변화하는 입력 전압 (엄밀하게는 게이트 전압)의 것이다. 가장 간단한 1bit / 셀의 기억은 셀 트랜지스터의 문턱 전압은 2 단계 밖에 없다.
플래시 메모리는 데이터를 기록하기 전에 데이터를 삭제하는 동작 (소거 동작)이 반드시 들어간다. 삭제 동작에 의해 NAND 플래시 메모리의 셀 트랜지스터의 문턱 전압은 마이너스가된다. 문턱 전압이 마이너스는 게이트 전압이 0V라도 셀 트랜지스터가 ON 상태가된다는 의미이다. 그리고 데이터를 쓰는 동작은 문턱 전압을 플러스한다. 읽기에서는 게이트 전압을 문턱 전압보다 낮은 값으로하기 때문에 이전에 기록 된 셀 트랜지스터는 ON 상태가되지 않는다. 이렇게하여 데이터 값을 구분합니다.
1bit / 셀의 기억은 DRAM과 SRAM과 같은 다른 반도체 메모리와 마찬가지이며, 간단하고 알기 쉽다. NAND 플래시 메모리는 다치 기억 방식이 제품화되어 있기 때문에 구별하기 위해 1bit / 셀 방식을 "SLC 방식"이라고 부르게되었다.
첫 다치 기억 방식은 1 개의 메모리 셀 (셀 트랜지스터)에 2bit의 데이터를 기억하는 것으로 시작되었다. 현재는 "MLC 방식」이라고 불리고있다.
MLC 방식과 SLC 방식의 가장 큰 차이점은 쓰기 동작에있다. MLC 방식은 쓰기 동작에 의해 셀 트랜지스터의 문턱 전압을 3 단계로 변화하고있다. 읽기 동작의 게이트 전압의 범위는 기본적으로 SLC 방식과 크게 다르지 않기 때문에, 3 가지의 문턱 전압을 세밀하게 제어하여 기록하여야한다. 따라서 SLC 방식에 비해 쓰기에 시간이 걸린다.
3 가지의 문턱 전압의 간격은 매우 좁은. MLC 방식의 개발 초기에는 문턱 전압이 시간이 지남에 따라 차이 가고 결국은 인접한 문턱 전압 값과 겹쳐 버리는 문제가 일어났다. 현재는 기술 개발의 진전에 의해 해결되고 있지만, 다치 기억 기술에있어서 항상 따라 다니는 문제이다.
또한 문턱 전압을 세밀하게 제어하는 것으로, 쓴 문턱 전압 값을 검증하는 작업이 들어감으로써 셀 트랜지스터의 열화가 증가하는 문제가 발생했다. 이 문제는 현재에도 완전히 극복되지 않았다. 기본적으로 데이터를 재기록 횟수는 SLC 방식이 가장 많았고 MLC 방식은 SLC 방식보다 적다. 플래시 메모리 업계에서 사용되고있는 값은 SLC 방식이 10 만회, MLC 방식이 1 만회하는 것이다. 약 10 배의 차이가있다.
플라나 NAND 플래시는 TLC 방식이 한계에
MLC 방식에 따라 개발 된 다치 기억 기술은 1 개의 메모리 셀에 3bit의 데이터를 저장하는 방식이다. "TLC 방식」이라고 불리고있다. TLC 방식은 쓰기 동작에 의해 셀 트랜지스터의 문턱 전압을 7 단계로 바꾼다.
셀 트랜지스터의 문턱 전압을 7 단계로 바꾸는 것은 무슨 의미가 있을까. MLC 방식은 3 단계의 문턱 전압을 쓰고 있었다. 문턱 전압의 범위는 MLC 방식에서도 TLC 방식도 크게 다르지 않다. 즉, 거의 같은 전압 범위에 2 배가 넘는 수의 '문턱 전압'을 설정하게된다. 인접한 문턱 전압의 간격은 TLC 방식으로는 MLC 방식의 절반 이하로된다는 것이다.
따라서 TLC 방식은 MLC 방식보다 더 세밀하고 문턱 전압을 제어해야한다. 그래서 TLC 방식의 데이터 쓰기는 쓰기를 3 회에 걸쳐 실행하는 방법이 사용되게되었다. 구체적으로는 1 차에서 2 가지의 문턱 전압을 기록, 2 회째는 7 가지의 문턱 전압을 기록, 3 번째는 7 가지의 문턱 전압을 조정한다는 지침이다. 이 단계는 인접한 메모리 셀 간의 간섭을 완화하기 위해서도 필수가되었다. 물론 쓰기에 필요한 시간은 증가 쓰기 동작에 의한 셀 트랜지스터의 열화가 심해진다.
TLC 방식의 planar 형 NAND 플래시 메모리의 데이터 쓰기 단계. 3 번에 나누어 쓰기를 실행한다. 도시바와 SanDisk (당시 현재는 Western Digital)이 2012 년 2 월에 국제 학회 ISSCC에서 공동 발표 한 논문에서
TLC 방식의 개발과 상업화는 NAND 플래시 메모리 개발에 하나의 방향성을 주었다. 그것은 "성능은 희생해도 좋으니까, 저장 용량 당 생산 비용을 낮출」라고하는 개발 지침이다. MLC 방식에서 TLC 방식으로의 전환에 의해 쓰기 시간이 길어 읽기 시간도 길어지고 데이터의 재기록 횟수는 감소했다. 그래도 TLC 방식의 NAND 플래시 메모리 시장에 받아 들여졌다. 저장 용량 당 생산 비용이 하락했기 때문이다.
그리고 TLC 방식의 다음에 오는 다치 기억 기술로, 1 개의 메모리 셀에 4bit의 데이터를 저장하는 방식 "QLC 방식 '이 검토되었다. 예를 들어 도시바와 SanDisk (현재는 Western Digital)의 공동 개발 팀은 2009 년 2 월에 국제 학회 ISSCC에서 QLC 방식의 planar 형 NAND 플래시 메모리를 시작 발표하고있다 ( 미국 SanDisk와 도시바가 세계 최대 용량의 NAND 플래시를 공동 개발 참조). 43nm의 CMOS 기술로 제조 한 실리콘 다이 당 64Gbit의 기억 용량을 실현했다. 발표 시점에서는 세계 최대의 저장 용량을 달성 한 반도체 메모리이다.
그러나 플라나 NAND 플래시 (2D NAND 플래시)는 QLC 방식은 제품화되지 않았다. 플라나 NAND 플래시에서는 미세화에 의해 기억 밀도를 높여왔다. 이 결과, 1 개의 메모리 셀에 축적 전하의 양이 감소 해 갔다. 축적 전하의 대소가 문턱 전압의 변화에 대응한다. 플라나 NAND 플래시 메모리는 전하의 양을 줄일 너무 버려, TLC 방식의 7 단계의 전하량 제어가 기술적 인 한계로되어 버린 것이다.
오히려 플라나에서 미세 가공을 가장 전진했다 1Ynm 세대 (약 15nm 세대)는 TLC 방식의 NAND 플래시 메모리를 제품화하지 못하고, MLC 방식 만이 제품화되는 사태가되었다. TLC 방식이 제품화 된 기술 세대는 1Xnm 세대 (약 19nm 세대)이 최소 가공 치수로되어있다.
3D NAND 플래시가 처음부터 TLC 방식으로 제품화 할 수 있었던 이유
3D NAND 플래시 메모리의 제품화는 planar 형 NAND 플래시 메모리와는 전혀 다른 출발을했다. 처음부터 다치 기억 방식이 도입 된 것이다. 게다가 초기에 약간의 기간이 MLC 방식으로 제품화 된 것을 제외하면 처음부터 TLC 방식으로 계속 대용량화가 진행되어왔다.
처음부터 TLC 방식으로 제품화 할 수 있었던 큰 이유는 메모리 셀이 축적 전하량의 차이에있다. MLC 방식으로 15nm 세대의 평면 형 NAND 플래시에 비해 TLC 방식의 3D NAND 플래시가 축적 전하량은 약 3 배 크다. 전하량 만 보면 평면의 MLC 방식에 비해 3D NAND의 TLC 방식은 인접한 문턱 전압 사이의 전하량의 마진이 약 3 배나된다. 이것은 매우 큰 장점이다.
전하량이 증가한 주된 이유는 셀 트랜지스터의 전하를 축적하는 부분의 단면적이 커진 것이다. 셀 트랜지스터의 가공 치수가 확대 된 것으로, 셀 트랜지스터의 형상이 원통형으로 변화 한 것이 단면적의 증가에 기여했다.
그리고 3D NAND 플래시에 저장 밀도의 확대에 미세화를 사용하지 않는다. 미세화에 의한 전하의 감소가 일어나지 않는다. 즉, 기억 밀도를 높여도 셀 트랜지스터가 축적 가능한 전하량이 변화하지 않는다. 안심하고 TLC 방식을 계속 사용된다.
게다가 3D NAND 플래시는 TLC 방식으로도 전하량의 마진이 크기 때문에, 기록 방법을 바꿀 수 있었다. 플라나 NAND 플래시에서 채용하고 3 번에 나누어 쓸 방법이 아니라 한 번에 3bit의 데이터를 모두 쓸 수있게되었다. 이는 TLC 방식의 NAND 플래시 메모리의 쓰기 속도를 크게 향상 시키게되었다.
재빨리 3D NAND 플래시 메모리의 양산을 처음으로 자사 브랜드의 SSD를 탑재 한 것은 Samsung Electronics (이후 "Samsung"로 표기)이다. 회사의 TLC 방식 3D NAND 플래시를 내장 SSD는 타사 플라나 NAND 플래시 내장 SSD에 비해 "쓰기가 빠르다"고 높이 평가되고 한때 모색되었다.
물론 SSD의 성능은 컨트롤러에 의존한다. 한편 컨트롤러 기술 또는 성능이 동일하다면, 나머지는 NAND 플래시 메모리의 성능이 SSD의 성능을 좌우한다. 위의 명성은 3D NAND 플래시의 쓰기 속도 향상이 SSD의 성능 향상에 연결되어 있는지를 강하게 시사하고있다.
Samsung Electronics가 개발 한 3D NAND 플래시 메모리의 쓰기 단계 (HSP). 1 회에서 3bit, 즉 7 가지의 문턱 전압을 쓰기를 완료시킨다. 회사가 2015 년 2 월에 국제 학회 ISSCC에서 발표 한 슬라이드에서
그리고 QLC 방식은 원리 적으로는 TLC 방식의 절반 전하량에서 문턱 전압을 구분한다. 3D NAND 플래시는 QLC 방식도 MLC 방식으로 15nm 세대의 평면 형 NAND 플래시에 비해 1.5 배의 전하량을 확보 할 수있게된다. 따라서 3D NAND 플래시는 QLC 방식을 상용화하는 길이 열렸다.
QLC 방식에서는 1 개의 셀에 15 가지도 값을 기록
다시 설명하면 QLC 방식으로 1 개의 메모리 셀에 4bit의 데이터를 기억한다. 쓰기 작업 설정 "문턱 전압 '는 15 단계에 이른다. 인접한 문턱 전압의 간격은 TLC 방식에 비해 절반으로 줄어든다. 문턱 전압의 제어를 더욱 세밀하게 할 필요가있다.
QLC 방식의 장점은 분명하다. 기억 밀도가 향상되고, 저장 용량 (실리콘 면적당)을 확대하고 생산 비용 (저장 용량 당)이 떨어진다. 대신 희생되는 것이 성능 (속도)과 장기 신뢰성이다. 그대로는 SSD 나 플래시 스토리지 등의 제품의 요구 사양을 충족하지 않는 것으로 간주하면 어떤 연구에 의해 성능 및 장기 신뢰성의 저하를 완화해야한다.
TLC 방식에서 QLC 방식에 변화. Micron이 2018 년 8 월 이벤트 "Flash Memory Summit (FMS) '에서 발표 한 슬라이드에서
QLC NAND 플래시는 장기 신뢰성이 크게 악화
여기에서는 우선 장기 신뢰성이 어느 정도 희생 되는가를 살펴 보자. 장기 안정성 지표는 주로 두 가지. 데이터를 재기록 횟수 ( '지구력'라고 부른다)와 데이터를 저장하는 기간 ( "데이터 보존"이라 함)이다.
데이터 덮어 쓰기 횟수와 데이터의 저장 기간에 상관 관계가 있으며, 일반적으로 데이터의 갱신을 반복 메모리 셀은 데이터를 저장할 수있는 기간이 짧아진다. 즉, 데이터를 재기록 횟수는 여기까지 "횟수"의 갱신을 반복하면 데이터를 성공적으로 저장할 수 없게된다 "횟수"를 의미한다.
다치 기억 방식과 데이터의 재기록 횟수에는 밀접한 관계가있다. 메모리 셀에 저장된 데이터의 bit 수를 늘리면 늘릴수록 재기록 횟수는 감소한다. 플라나 NAND 플래시 메모리의 시대는 재기록 횟수는 SLC 방식에서는 10 만 번 MLC 방식은 1 만 회, TLC 방식으로는 1,000 번되어 있었다. 1bit 증가마다 10 분의 1로 감소한다는 것이 대략적인 기준이다.
이 감소세는 3D NAND 플래시 기술의 등장에 의해 일시적으로 막아 냈다. TLC 방식의 3D NAND 플래시의 재기록 횟수는 3,000 회에서 5,000 회 것으로 알려져있다. QLC 방식도 모두 3D NAND 플래시이다. TLC 방식에서 QLC 방식의 변경에 의해 재기록 횟수는 5 분의 1 ~ 10 분의 1이 될 것으로된다. 구체적으로는 300 회 ~ 000 회이다.
NAND 플래시 메모리의 다치 기억 방식과 데이터를 재기록 횟수
QLC NAND SSD는 다시 쓰기 횟수가 감소
TLC 방식에서 QLC 방식으로의 전환에 의한 재기록 횟수의 감소는 SSD 제품 사양에 반영되어있다. Intel의 소비자 SSD 인 '600p 시리즈 "와"660p "시리즈의 제품 사양을 비교하면 그 차이가 명확하게 간파 할 수있다.
"600p 시리즈 '는 기억 미디어에 TLC 방식의 3D NAND 플래시를"660p 시리즈'는 기억 미디어에 QLC 방식의 3D NAND 플래시를 탑재 한 SSD이다. 두 시리즈의 폼 팩터 및 인터페이스는 동일하며 차이점은 주로 NAND 플래시 메모리와 컨트롤러 (및 펌웨어)이라고 할 수있다.
두 시리즈로 기억 용량이 1TB 제품을 채택 해 쓸 수있는 용량 (TBW)을 비교해 보았다. TBW는 "600p 시리즈"가 576TB 인 반면, "660p 시리즈"는 200TB 절반 이하로 감소했다. SSD 전체에 대해서 전자는 576 번의 쓰기가 가능한 반면, 후자는 200 번 밖에 없다. 이 차이는 주로 탑재하는 3D NAND 플래시의 차이에 의한 것으로 생각된다.
TLC SSD와 QLC SSD의 개서 회수의 비교. Intel 공표 자료를 바탕으로 필자가 정리 한
"600p 시리즈"와 "660p 시리즈」는 모두 소비자이므로 200 회 이하 개서 회수도 문제는별로 일어나지 않는다고 할 수있다.
문제는 기업용이다. 엔터프라이즈는 Micron이 최대 용량 7.68TB의 QLC SSD '5210 ION SSD 시리즈'를 출시했다고 발표했다. 그래서이 제품의 TBW가 어떻게되어 있는지를 조사했지만, 현시점에서는 「5210 ION SSD 시리즈 '의 사양은 공개되지 않은 것 같다. 이 때문에 자세한 것은 불명이다.
어떤 연구를 베풀지 않는 한, QLC SSD의 개서 회수는 TLC SSD의 개서 회수보다 감소한다. 이것은 불가피하다. 또한 쓰기에 필요한 시간과 판독 시간이 길어져 성능 (속도)이 저하된다.
그래서 성능 저하를 막기위한 궁리가 QLC SSD는 필수 지려고하고있다. 그 자세한 내용은 기회를 다시 본 칼럼 말하고 싶다.
아주 프로다운 영상 편집은 어렵지만, 그냥 360도 렌더링해서 괜찮은 영상을 하나씩 올려 보려고 합니다.
5.2K@4:2:2 ProRes@360도 Audio 영상(MOV파일)으로 렌더링 하는 것은 시간이 좀 걸리는 것이지만, (4분40초 영상 파일 크기는 16G 입니다.) 5.2K@4:2:2 ProRes@360도 Audio MOV 영상을 쉽게 재생할 수 있는 재생환경이 안되네요 ㅎㅎㅎ
test로 U5셋탑에서 기본재생기로 재생을 시도 해 보았습니다만, 인식이 안되네요 ㅠ.ㅠ (원인을 아시는 분은 의견 부탁드립니다. ^^)
현재로서는 5.2K 원본을 프레임 드랍없이 재생은 어려운 상태인 것 같습니다. ^^;;
제가 유투브에 올리면 해상도를 다운스케일하여 보실 수 있을 것 같습니다.
원본을 4K 4:2:2, 1080P로도 다운해서 test해 보면서최적의 해상도를 찾아 보고 있습니다. ^^
[일본] 세계 최초 HDMI 2.1 영상 칩 소시 넥스트 개발, 8K DTV 보급에. 음향 기술도
소시 넥스트는 10 월 16 일 개막 한 'CEATEC 2018'부스에서 세계 최초로 HDMI 2.1의 전송 및 수신에 대응 한 8K 영상 처리 및 표시 제어용 칩 "HV5 시리즈 '를 선보였다. 8K 영상의 재생과 LAN 케이블 1 개로 전송하는 영상 전송 등의 데모를 행하고있다.
소시 넥스트 8K 재생 데모
2017 년 사양이 책정 된 HDMI 2.1은 최대 대역폭이 기존의 HDMI 2.0의 약 2.7 배인 48Gbps까지 속도. 8K 등의 대용량 콘텐츠를 고화질 / 고음질 그대로 낮은 지연 전송할 수있는 것이 특징.
소시 넥스트가 개발 한 'HV5 시리즈 "는 STB와 플레이어, 게임기 등에 탑재를 상정 한 전송 용 인터페이스 변환 칩"SC1H05AC 시리즈 "와, TV 등의 수신 영상 처리 칩"SC1H05AT1 "로 구성. 모두 HDMI 2.1에 대응 해, 종래는 8K 영상에 4 개 필요했다 HDMI 케이블 1 개로 전송 가능하게한다. 두 제품은 영상 기기 제조업체를 향해 2019 년 3 월부터 순차적으로 출시된다.
가정용 레코더 나 4K TV 용 영상 송수신 대규모 서버에 사용되는 고속 직렬 전송 기술의 개발에서 축적 된 노하우를 바탕으로 HDMI 2.1에 대응 한 송신 · 수신 기능을 탑재 한 영상 처리 칩을 세계 최초로 실현했다.
전송 용 "SC1H05AC 시리즈"는 8K 영상의 전송을 가능하게하는 변환 칩. 입력 단자가 HDMI 2.0 "SC1H05AC01"고 V-by-One 연결 "SC1H05AC02」의 2 제품을 준비. 출력은 모두 HDMI 2.1 × 1 계통에 HDMI 케이블 1 개로 8K 영상을 전송할 수있다.
플레이어 나 STB 등에 사용되는 전송 용 "SC1H05AC 시리즈」(중앙 칩)
SC1H05AC 시리즈 탑재 보드. HDMI × 4 입력 한 8K / 60p 영상을 HDMI 2.1 × 1 출력
수신을위한 영상 처리 칩 "SC1H05AT1"는 8K TV에 탑재에 최적화 된 제품. BS 8K 방송 장비에 대한 대응뿐만 아니라 외부 입력에 의한 8K 영상의 표시 처리에서 HDMI 2.0 / 2.1 외, V-by-One 입출력을 지원한다. 8K로 업 스케일링 기능을 갖춘 초 해상과 자신의 고화질화에 따라 풀 HD 및 4K 영상을 8K에 최적화 된 화질을 가능하게하고있다.
텔레비전 등에 사용되는 신용의 "SC1H05AT1"(중앙)
SC1H05AT1 탑재 보드
업 스케일링 이전 영상
8K 업 스케일링 한 영상
또한 HDMI 2.1 적합성 테스트 규격 (CTS)가 개발 중이기 때문에 현재 디스플레이 나 플레이어 등의 "HDMI 2.1 호환 제품"는 판매되고 있지 않지만, CTS가 수립되면 그 사양에 따라 제품이 정식으로 HDMI 2.1 대응으로 판매된다.
이 회사는 칩 개발에 그치지 않고 기술을 활용 한 새로운 활용도 제안하고 있으며, 그 중 하나가 영상 전송 솔루션. 8K 카메라의 영상을 HEVC 인코더를 사용하여 압축, LAN 케이블 1 개로 전송하는 시스템을 소개하고있다. 하드웨어뿐만 아니라 영상 전송 방식마다 서비스로 제안.
8K 전달 솔루션의 데모. 카메라로 촬영 한 영상을 인코딩하여 LAN 케이블 1 개로 STB에 전달
일본에서는 12 월 1 일 10 시부 터 4K8K 위성 방송이 시작하지만, 다른 국가 나 지역에서 8K 영상의 시청 요구에도 대응할 수 있다고한다. 부스 내에는 4K 디스플레이를 4 개 조합 8K 영상 표시도 데모. 대형 8K 디스플레이 1 장을 제공하는 것보다 저렴하게 이용할 수있어 퍼블릭 뷰잉 등을보다 저렴한 비용으로 실현할 수있는 방법으로 해외 등으로 수요가 있다고한다.
4K 디스플레이 4 장으로 저렴하게 8K보기
이 HV5 시리즈는 아스트로 디자인의 8K 영상 신호 발생기에 이미 탑재되어있다. 이 신호 발생기는 향후이 TV 제조업체의 개발에 사용이 예상된다.
아스트로 디자인의 8K 신호 발생기에 HV5 시리즈가 탑재
8K 대응 STB를 소형화 한 시험 제작기도 참고 전시
뒷면
"똥 않는 텔레비전 '의 고음질 화 기술 「ForteArt"나 자동차 전용도
소시 넥스트가 가진 음향 소프트웨어 IP를 통합 한 솔루션 "ForteArt (포르테 아트) '도 소개. 소형 스피커에서도 "저음의 느낌"을 재현하는 기술 "하모닉 버스」나, 좌우 간격이 좁은 스피커로도 퍼져있는 가상 서라운드 그물에 낮은 품질의 사운드를 자신의 리마스터 기술에서 누락 된 주파수 성분을 복구 기술 등을 준비. 게임 업체와 TV 업체 제품 등에도 이미 탑재되어 있다고한다.
저음의 느낌을 강조 하모닉 버스 기술
텔레비전의 내장 스피커로도 확대가있는 사운드를 실현
회사 기술을 활용 한 '똥 않는 텔레비전'라는 데모도 행하고있다. 인클로저의 공진시키는 성분을 감쇠하고 신경질적인 케이스의 위축 소리를 저감하는 한편, 감쇠시킨 저역 주파수의 고조파 성분을 부여하는 것으로, 청각 적으로 저음의 느낌을 유지. 평면 TV의 음질을 개선 할 수 있다고한다.
"똥 않는 텔레비전"을 실현하는 기술의 데모. 손에 유닛을 가지고도 싫은 마비가없는 것을 알 수있다
기술의 특징
기존에는 이러한 음향 솔루션은 회사의 LSI와 세트로 제공 할 방침 이었지만, 소프트웨어만을 제공하는 사업을 2018 년부터 시작. DSP 추가 또는 하드웨어 변경이 불필요 해져,보다 폭 넓은 제품에 탑재 가능하게되었다고한다.
그 외, 「에지 AI 플랫폼 기술 '도 소개. 딥 학습 지원의 제 2 세대 VPU를 장착하여 자동차 카메라에 사용한 경우 저전력 / 높은 프레임 속도로 촬영 주위의 자동차 나 사람 등을 정확하게 인식 할 수 있다고한다.
[일본] 새로운 4K8K 위성은 12 월 1 일 10시 시작. 4K 튜너 내장 텔레비전 신기종도 선보임
새로운 4K8K 위성 방송 시작 시간이 12 월 1 일 오전 10시에 결정했다. 9 개의 방송국을 통해 총 17 채널을 시작한다. 10 월 16 일 개막 한 'CEATEC JAPAN 2018'에서 A-PAB (방송 서비스 고도화 추진 협회)가 발표했다.
후카다 쿄코가 새로운 4K8K 위성 12 월 1 일 10시 시작을 비디오 메시지로 안내
BS / 110도 CS 12 월 1 일부터 시작되는 새로운 4K8K 위성 대해 CEATEC에서 A-PAB와 JEITA (전자 정보 기술 산업 협회)의 공동 부스에서 기자 발표회가 개최. 12 월 1 일 방송 시작 시간이 오전 10시에 결정했다고 발표했다. 방송의 추진 캐릭터를 맡은 후카다 쿄코에 의한 새로운 PR 스팟 영상이 공개 된 것 외에 각 국에서 4K 프로그램도 발표했다. 부스에는 4K 튜너 내장 TV 나 외부 튜너 등의 장비가 전시되어있다.
JEITA와 A-PAB 부스
4K 프로그램 라인업 등 방송 내용을 소개
A-PAB 후쿠다 토시오 이사장은 방송 시작 12 월 1 일에 대해 "2000 년의 BS 디지털 방송, 2003 년 지상 디지털 방송 모두 12 월 1 일 10시 시작했다. 이번에는 3 번째 이다. 방송은 지금까지 혁신의 연속이었다. 방송이 선행 기술을 따라 잡기 또는 수신기가 선행 방송이 따라 붙는 형태가 있었지만, 이번에는 함께보실 유기 EL 액정 포함하여 튜너 내장 텔레비전도 줄서, 외부 튜너 등도 처음으로 집결한다 "고 소개했다.
A-PAB 후쿠다 토시오 이사장
4K 튜너 내장 TV. 왼쪽부터 도시바 영상 솔루션 "65X920"샤프 "4T-C60AN1"미쓰비시 "LCD-A58RA1000"
추진 캐릭터의 후카다 쿄코에서 비디오 메시지가 전해져 방송 시작 시간 결정을 안내. "9 개의 방송국이 17 채널에서 일제히 방송을 시작합니다. 지금까지 이상으로 섬세한 영상, 부드러운 움직임, 선명한 색채 마치 그 자리에있는듯한 현장감을 즐길 수 4K8K 위성 방송, 아무쪼록 기대주세요. 곧 해요, 별세계 "고 호소했다.
후카다 쿄코 주연의 새로운 PR 스팟 영상도 첫 선을 보였다
17 채널에서 방송 개시. BS 일본 테레비 4K는 2019 년 WOWOW는 2020 년부터 시작된다
각 국에 의한 4K8K 프로그램의 일부도 소개. 4K 제작 된 NHK 대하 드라마 "이다 텐」외, BS-TBS 4K"요시다 류의 술집 방랑기 "BS 텔레비젼 토쿄 4K의 쿠리 야마 치아키 주연 드라마 '자동 보이스 행동 심리 수사관 · 楯岡 엠마" 이 방송 예정.
각 국의 4K 프로그램의 일부
12 월 1 일의 시작이 다가오고 있음에 따라, 종래의 차이 등에 대해서도 서서히 밝혀지고있다. 예를 들어 전자 프로그램 안내 (EPG)는 기존의 HD 편성표가 아닌 새로운 4K 전용 EPG 화면이 제작된다고한다. 프로그램의 자세한 구성 내용은 10 월의 수정이 끝난 뒤 11 월경부터 특별 프로 등이 발표 될 전망이다.
방송되는 프로그램 중 순수 4K (업 컨버트가 아닌 4K 제작 된 프로그램)의 비율에 대해서는 방송국에 따라 다르지만, A-PAB에 따르면 "각 국의 전략에 따라 각각 시청자를 끌어들이려는 노력을 있다. 많은 4K 프로그램을 전달하기 시작 때부터들은 힘이 들어가있어 기뻐 프로그램을 마련하겠다 "고했다.
대응 TV의 보급 목표에 대해 "당초 로드맵대로 2020 년의 도쿄 올림픽 / 장애인 올림픽 때 절반의 가구에서 즐길 수있는 환경의 실현을 목표로한다. 다만 현재는 4K 대응 TV의 보급은 10 % 여혀 12 월 1 일에 폭발적으로 보급한다고는 없다 생각하기 때문에 조금씩 조주하면서 2020 년의 목표에 접근 "고하고있다.
또한 총무성의 보조를 받아 실시하고있는 전파 누설 대책 공사 보조금 제도에 대해 집합 주택용의 접수가 일시 중지되는 것에 관해서는 "현재 총무성에 예산 증액을 부탁하고 있으며, 재개까지 조금만 더 기다려 주시길 바란다. 다시 시작하는 경우 홈페이지 등에서 안내한다 "고하고있다.
전파 누설 대책 보조금 제도. 매물 수출은 현재도 접수 중
4K 튜너 내장 텔레비전 전시. 하이 센스와 피크의 새로운 TV도 선보여
4K 튜너 내장 TV는 도시바 영상 솔루션 "65X920"와 샤프 "4T-C60AN1"미쓰비시 "LCD-A58RA1000"등의 유기 EL / LCD TV를 전시. 또한 하이 센스 재팬에 의한 미발표 4K 액정 TV 'A6800'과 피크가 2018 년도 출시를 위해 개발중인 모델도 전시되어있다.
도시바 영상 솔루션 "65X920"
하이 센스있는 LCD TV A6800은 기존 시리즈에 비해 화질을 크게 개선 한 점을 특징으로하고 있으며, 별매의 USB HDD에 녹화도 가능하다. 스탠드도 새로운 디자인으로되어있다. 자세한 내용은 향후 발표 예정하고있다.
샤프는 새로운 4K8K 위성에 대응 한 「AQUOS 8K 튜너 (8S-C00AW1)」를 11 월 17 일에 발매한다. 가격은 오픈 프라이스로, 매장 예상 가격은 25 만엔 전후. 또한 11 월 17 일에 발매한다 8K 대응 TV "8T-C60AW1 '과 '17 년에 발매 한 「AQUOS 8K LC-70X500」등과 연결하여 8K 방송을 볼 수있다.
AQUOS 8K 튜너 8S-C00AW1
12 월 1 일부터 방송 개시하는 새로운 4K8K 위성 (BS4K / 110도 CS4K, BS8K)에 대응 한 튜너를 2 기 갖추어 8K 방송 / 디스플레이에서 시청 가능하게하는 외부 튜너. 별매의 녹화 용 HDD "8R-C80A1」(오픈 프라이스 / 실매 13 만엔 전후)에 8K 녹화 / 재생과 대항 녹화가 가능. 이 HDD에 대해서는 다른 기사로 게재한다.
텔레비전과 HDMI 케이블 4 개 연결. 18Gbps를 지원하는 고속 HDMI (카테고리 2) 케이블이 필요하다. 대응 TV는 위의 "8T-C60AW1 '와 '17 년형'LC-70X500」외, '17 년 6 월 발매의 「LV-70002 ','15 년 10 월 발매"LV-85001 "
텔레비전과 HDMI 케이블 4 개 연결
영상 출력을위한 HDMI 4 계통과 음성 전용 HDMI 1 계통을 장비. 함께 텔레비전 겸용 리모콘에서 LC-70X500과 연계한 조작을 할 수 AQUOS 파미 링크에 대응. 2019 년 2 월 발매의 사운드 바형 오디오 시스템 「AQUOS 오디오 (8A-C31AX1) "(오픈 프라이스 / 실매 10 만엔 전후)와 결합하여 BS8K 방송 22.2ch 음성을 믹스 다운 한 입체적인 서라운드 도 즐길 수있다.
그 외, 안테나 입출력 단자 각 1 계통과 8K HDD를위한 USB 단자, LAN 단자를 갖추고있다. 소비 전력은 약 48W (대기시 약 0.4W). 외형 치수는 430 × 243 × 58mm (폭 × 깊이 × 높이), 중량은 3.1kg.
뒷면
또한 샤프는 8K 튜너 내장 텔레비전의 「AQUOS 8K AX1 시리즈 '도 11 월 17 일에 발매. 이 제품에 대해서도 다른 기사로 게재하고있다.
11 월 17 일 발매의 녹화 8K HDD 또는 2019 년 2 월 발매의 AQUOS 오디오와 연결 가능
[일본] 8K 방송을 170 시간 녹음하는 「AQUOS 8K HDD " 8TB 내장으로 약 13 만엔
샤프는 회사 8K TV에 연결하여 8K 방송 녹화를 8TB USB HDD 「AQUOS 8K HDD (8R-C80A1)」를 11 월 17 일에 발매한다. 가격은 오픈 프라이스로, 매장 예상 가격은 13 만엔 전후.
AQUOS 8K HDD (8R-C80A1)
회사가 11 월 17 일에 발매하는 2 세대 AQUOS 8K 텔레비전 'AX1 시리즈 "60/70/80 형이나 외부의"AQUOS 8K 튜너 (8S-C00AW1) "와 USB 3.0 연결함으로써 12 달 1 일 시작의 새로운 4K8K 위성 방송을 녹화 가능한 USB HDD. 용량은 8TB에서 8K 방송 (약 3,300 만 화소 / 100Mbps)의 경우 약 170 시간, 4K 방송 (약 33Mbps) 약 520 시간 녹화 할 수있다. 또한 AX1과 튜너에 대해서는 다른 기사로 게재하고있다.
HDD는 2 개 내장하고 분산 처리에 의해 고속 동작에서 안정된 8K 녹화를 실현. 녹화 중에 다른 8K 프로그램을 재생하는 것도 가능하다. 또한, TV의 새로운 AQUOS 8K 나 AQUOS 8K 튜너는 BS8K × 1, BS4K / 110도 CS4K 각 2 개의 튜너를 내장하지만, 8K 또는 4K 녹화 할 수있는 것은 1 프로그램만으로, 8K 및 4K의 동시 녹화 및 4K의 두 방송 동시 녹화는 행할 수 없다.
USB 3.0 단자는 Type-B. 전원은 AC 어댑터를 사용한다. 소비 전력은 약 12W (대기시 약 1.6W). 외형 치수는 430 × 232 × 58mm (폭 × 깊이 × 높이), 중량은 3.6kg.
