드스 파라는 SoC에 Gemini Lake 세대 Celeron N4000을 탑재 한 스틱 PC 'Diginnos Stick DG-STK5S'을 출시했다.별도 가격은 Windows 10 Home 탑재 모델이 26,800 엔, Windows 10 Pro 탑재 모델이 32,800 엔.
CPU가 Gemini Lake 세대로 진화 한 것으로, 4K 화질의 동영상 재생에 충분한 처리 능력을 달성했다.또한 무선 LAN 모듈 Dual Band Wireless-AC 9560을 탑재하여 최대 1,733Mbps의 통신이 가능하게되었다.
냉각 팬을 탑재하는 것 외에 비 샤몬 거북선의 형태의 통풍구에 의해 냉각 성을 높여 동영상 시청이나 게임을 장시간 안정적으로 동작시킬 수 있다고한다.기존 모델에서 50 % 이상 정음 화하고 소음은 19.6dB되었다.
SoC 이외의 주요 사양은 메모리 4GB (LPDDR4) 스토리지에 64GB eMMC 등을 탑재.인터페이스는 USB 3.0 × 2 (중 1 기는 Type-C), HDMI 출력, microSD 카드 슬롯, IEEE 802.11ac 지원 무선 LAN, Bluetooth 5.0 등을 갖춘다.
ASRock DeskMini A300은 AMD Ryzen의 지원을받는 작은 데스크탑입니다.
ASRock의 최신 소형 폼팩터 데스크탑은 6.1 "x 6.1"x 3.1 "크기의 컴퓨터 이며 최대 65 와트 TDP의 Ryzen 칩을 지원 하는 AMD AM4 소켓이 있습니다.
새로운ASRock DeskMini A300에 대해 특히 흥미로운 점은 해당 칩을 컴퓨터에 장착하려면이 소형 ASRock이 AM4 소켓이있는 가장 작은 마더 보드라는 것을 개발해야한다는 것입니다.A300M-STX라고 불리는이 제품은 약 5 "x 5"크기의Mini-STX보드입니다.
보드의 크기는 작지만 듀얼 DDR4 메모리 슬롯과 솔리드 스테이트 스토리지를위한 2 개의 M.2 2280 슬롯과 2 개의 2.4 인치 드라이브 용 커넥터가 있습니다.
별도의 GPU를 설치할 공간이 없으므로 통합 그래픽이있는 AMD 프로세서를 선택해야합니다.
DeskMini A300에는 USB 3.1 유형 -C 포트, 2 개의 USB 3.1 유형 -A 포트, USB 2.0 포트, HDMI, DisplayPort 및 VGA 포트, 기가비트 이더넷 및 헤드셋 잭을 비롯한 많은 포트가 있습니다.
컴팩트 컴퓨터는 2 월에 출시 될 예정이며, 베어 본 모델은 톰 하드웨어 (Tom 's Hardware) 의 직원에 따라 119 달러에 판매되며 , ASRock은 컴퓨터가 AMD Bristol Ridge 또는 Raven Ridge 시리즈 프로세서를 지원해야한다고 말합니다.
Elebao는 안드로이드 TV 박스 및 Windows PC를 생산하는 중국 제조업체입니다. ODM (원래 장치 제조업체) 인 Elebao는 제품을 소비자에게 직접 판매하지 않습니다. 대신 다른 이름으로 판매하는 클라이언트 용 하드웨어를 생산합니다.
Consumer Electronics Show에서 회사 부스 전체에서 일어난 일이며 익숙한 디자인을 인식 하여 회사에서 보여주고있는 다른 새로운 제품을 확인하기로 결정했습니다. 시장에서 볼 수 있는지, 언제 볼 수 있는지는 분명하지 않습니다.
GK3는 10w 인텔 펜티엄 J5005 프로세서까지를 지원하는 저전력 모델입니다. Celeron N4100 또는 J4105 칩에서도 사용 가능합니다.
이 컴퓨터는 인텔 NUC와 크기 및 모양이 거의 같지만 구리 색의 그릴 / 벤트가 맨 위에 있으며 Elebao 대변인은이 시스템이 격자를 통해 빛나는 LED 빛으로 구성 될 수 있다고 말합니다.
다른 기능으로는 최대 8GB RAM 지원, 스토리지 용 M.2 2242 슬롯 및 2.5 인치 드라이브 베이, 802.11ac WiFi 및 Bluetooth 4.1, 듀얼 HDMI 2.0 포트, VGA 포트, 몇 가지 포트 등 알맞은 포트가 포함됩니다 USB 3.0 및 USB 2.0 포트, 기가비트 이더넷, microSD 카드 판독기 및 헤드셋 잭.
기본적으로 GK3에는 팬이 있지만 조용한 작동을 위해 팬을 사용하지 않고 구성 할 수 있습니다 (성능에 영향을 줄 수 있지만 제조업체가 팬을 유지할 것을 권장합니다).
Elebao는 자사의 고성능 프로세서 옵션 덕분에 CK2 모델을 "베어 본 (barebones) 게임용 PC"라고 부릅니다 . 아니요, 여기서 35 와트 이상의 칩을 말하는 것이 아니며 신중한 그래픽이 없으므로 "게임"레이블에 소금 한 알을 꽂으십시오.
그러나 Intel Core i7-8550U 프로세서, 최대 16GB RAM 및 2.5 인치 드라이브 베이와 함께 PCIe NVMe 스토리지를위한 M.2 2280 슬롯을 지원하므로 더 강력합니다. 기계가 GK3보다.
또한이 모델에는 조금 더 크고 추가 포트가 있습니다.이 모델에는 총 4 개의 USB 3.0 포트, 2 개의 USB 2.0 포트, 별도의 마이크 및 헤드폰 잭, 이더넷, VGA, DisplayPort 및 HDMI 2.0 포트가 있습니다.
올해의 CES (Consumer Electronics Show)를 앞두고 Asus는 ProArt PA90 이라는 "미니"워크 스테이션 PC를 발표했습니다 . 그것은 제 9 세대 Intel Core 프로세서, NVIDIA Quadro 그래픽 및 다른 많은 육체적 인 사양을 자랑합니다 ... 그리고 당신이 그 종류의 하드웨어로 그것을 다른 컴퓨터와 비교할 때 그것은 작게 보입니다. 그러나 직접 본 후 "미니"PC라고 할 수 있을지 확신 할 수 없습니다.
그러나 Asus 는 4.5 "x 4.5"x 1.9 "크기의 모델을 사용하는 새로운 컴퓨터 4 대를 선보이고 있습니다.
Asus는 자사의 미니 PC는 소비자와 기업 고객 모두에게 인기가 높다고 밝혔습니다. 이 제품은 디지털 간판 또는 POS 시스템을 구동하거나 디스플레이 뒤쪽에 연결하여 로우 프로파일 PC 설정을 생성하는 데 사용할 수 있습니다. 가정에서는 미디어 센터 또는 컴팩트 데스크탑으로 사용할 수 있습니다.
아수스가 CES에서 자랑하고있는 가장 작은 두 모델은 실제로 동일하게 보입니다. 아수스 PN30는 는 AMD E2-7015 "Carrizo-L"프로세서 작은 데스크탑 DDR3-1600 메모리 최대 16GB (두 SODIMM 슬롯)에 대한 지원 및 이중화 기억지지 체인 (AN M.2 2,280 SSD 슬롯 거기 2.5 인치 드라이브 베이.
USB Type-C, HDMI 및 직렬 포트와 이더넷 잭이 있습니다.
한편 Asus PN61 은 거의 동일하게 보이지만 추가 Thunderbolt 3 포트 (직렬 포트는 없음)가 있습니다. 후드에서,이 모델은 코어 i5-8265U 및 코어 i7-8565U CPU 옵션이있는 8 세대 인텔 코어 위스키 레이크 프로세서에 의해 구동됩니다. 또한 최대 32GB의 DDR4-2400 RAM을 지원하며 Intel Optane 메모리를 선택적으로 지원합니다.
이 모델이 AMD 버전보다 수백 달러가들 것으로 예상하십시오.
한편 Asus PB60G 는 Core i3 - 8100T, Core i5 - 8400T 또는 Core i7 - 8700T 프로세서 옵션을 지원하는 대형 6.9 "x 6.9"x 2.8 "컴퓨터입니다. 하지만 수직 높이는 기만적입니다. NVIDIA Quadro GPU (및 4 개의 미니 DisplayPort 포트)가있는 그래픽 도크가있는 모듈 형 PC입니다. 해당 도크를 제거하면 컴퓨터 높이가 약 절반입니다.
다른 도킹 옵션에는 사운드 카드가있는 것과 광학 디스크 드라이브가있는 것이 있습니다.
디스플레이의 네 번째 모델은 Auss PB50으로 , PB60 과 크기가 비슷하지만 (사양 카드의 내용과 관계없이) Intel 칩이 아닌 AMD Ryzen 5 3550H 프로세서가 있습니다.
Zotac Pico PI470은 인텔 앰버 레이크 (Intel Amber Lake)가 장착 된 포켓 사이즈의 PC입니다.
Zotac의 최신 포켓 사이즈 컴퓨터는이 회사의 가장 강력한 최신 제품입니다. ZOTAC ZBOX 피코 PI470는그것이 최대로 사용할 수 있습니다 본격적인 PC의 ... 현대 스마트 폰보다 작은의 작은, 팬리스 컴퓨터이지만, 전화 아니에요 인텔 코어 i7-8500Y 프로세서 ZOTAC 나중에 PI470 놓을 때 올해.
이 회사는 몇 년 동안 비슷한 디자인의 컴퓨터를 판매 해 왔습니다. 그러나 지금까지는 대부분 인텔 아톰 또는 셀러론 프로세서로 구동되었습니다. 필자 는 2014 년에 처음으로 인텔 인텔 Z3735F 칩을 검토했으며, 몇 달 전 Zotac은 인텔 셀러론 N4100 제미니 호수 쿼드 코어 프로세서를 장착 한 최신 모델을 발표했습니다 .
인텔의 앰버 레이크 (Amber Lake) 칩은 기존의 ZBOX 피코 (ZBOX Pico) 모델에 사용 된 것보다 인텔의 15 와트 코어 시리즈 노트북 칩과보다 밀접하게 관련된 5 와트 듀얼 코어 프로세서이다.
즉, 적은 CPU 코어를 보유하고 있음에도 불구하고 PI470이 얼마나 열을 분산시킬 수 있는지는 여전히 남아 있지만 새로운 모델의 모든 성능을 기대할 수 있습니다. 성능이 저하되는 동안 시스템이 너무 뜨거워지면 운영 체제가 CPU를 스로틀 링하여 속도가 느려질 수 있습니다.
Pico PI470은 또한 Intel UHD Graphics 615를 특징으로하며 시스템은 다중 디스플레이를 구동 할 수 있어야합니다. DisplayPort 2.0 및 HDMI 2.0 포트, USB 유형 C 포트, USB Type A 포트 2 개, 기가비트 이더넷 포트 및 microSD 카드 슬롯이 있습니다.
소형 컴퓨터에는 4GB의 RAM, 32GB의 eMMC 스토리지 및 Windows 10 Home이 사전 설치되어 있습니다. 802.11ac WiFi 및 Bluetooth 5.0을 지원합니다. 그리고 Zotac은 시스템을 디스플레이 뒤에 컴퓨터를 연결하는 데 사용할 수있는 마운트와 함께 시스템을 제공합니다.
미 Intel은 1 월 8 일 (미국 시간)부터 미국 네바다 주 라스베가스시에서 열리는 CES 앞서 발표회를 개최.10nm로 제조되는 차세대 주력 제품 'Ice Lake "(아이스 레이크, 개발 코드 네임)을 앞으로 몇 달 동안 발표하고 양산하는 것을 밝혔다.
드디어 10nm의 대량 출하가 시작되고 로드맵대로 제품 계획으로 돌아 가기 Intel
Intel은 원래 2016 년 말에 10nm의 첫 번째 제품이다 Cannon Lake (실제로는 Kaby Lake의 10nm로 축소 버전)를 출시 할 계획이었다.이유는 밝혀지지 않았지만, 질질 늦어 결국 2018 년 들어 소규모 출하를 시작했지만, 출하 할 수 있었던 것은 통합 GPU가 비활성화 된 것만이 있었다 .
그 결과, 10nm로 제조 된 새로운 아키텍처를 채용하는 Ice Lake 관해서도 늦어하고 당초 2017 년 말이었다 일정이 2018 년으로 연기 된 뒤 결국 2019 년말로 이쪽도 지연 버리고 있었던 것이다.
Intel 로드맵은 최근 몇 년간 크게 미치고 있었지만, 2019 년 Ice Lake 투입으로 간신히 로드맵대로 제품을 출하하는 종래의 Intel으로 돌아갈.
Sunny Cove은 딥 러닝 기반의 AI를보다 효율적으로 실현하는 새로운 명령어 세트 'VNNI (Vector Neural Network Instructions)」에도 대응하고 OpenVINO 등의 개발 도구를 이용한 PC 용 AI 응용 프로그램이 예상된다.또한 새로운 암호화 명령을 지원하고 있으며, 암호화와 복호화가보다 빠르게된다.
VNNI에 대응
I / O면에서는 USB Type-C / Thunderbolt 3의 컨트롤러가 통합.이로 인해 PC의 표준 기능으로 Thunderbolt 3을 구현 가능하며, Ice Lake 이후 Thunderbolt 3의 채용이 진행될 것으로 보인다.기판 상에 컨트롤러를 구현할 필요도 없기 때문에 그만큼 배터리를 늘릴 수 있다고하는 이점도있다.
Thunderbolt 3의 컨트롤러가 통합
탑재 제품은 연말에 등장 할 전망으로, 예년의 일정이고, 8 월 말 독일에서 열리는 IFA에서 PC 메이커 각사로부터 탑재 제품이 발표되고 연말 판매 경쟁에 출시 될 것이다.
이 회사는 또한 Dell의 직원을 데려왔다. Dell은 Dell XPS 얇고 가벼운 컴퓨터를 위해 이미 Ice Lake 칩을 테스트 중이라고 설명했다.
우리는 아마도 2019 년 말까지 Dell 노트북 (또는 다른 Ice Lake 기반 컴퓨터)을 보지 않을 것입니다.
새로운 제조 프로세스를 통해 성능과 효율성은 향상되지만 Intel은 Thunderbolt 3, WiFi 6 (이전의 802.11ax로 알려짐) 및Intel Gen 11 그래픽에대한 통합 지원을 비롯한 몇 가지 새로운 기능을 추가로 지적했습니다.
요즘 많은 아이스크림 프로세서는 이미지 인식과 같은 활동을 위해 인공 지능을 우선시합니다.
인텔은 또한 다양한 부품을 혼합하고 매치하는 차세대 칩 제조를위한 "Foveros"라는 새로운 3D 스태킹 기술에 대한 최근 발표를 확대했다.무엇보다 인텔이 여러 CPU 아키텍처를 하나의 칩으로 결합한 하이브리드 CPU를 개발할 수 있습니다.
예를 들어 곧 출시 될 "Lakefield"프로세서는 Intel Core "Sunny Lake"CPU 코어와 4 개의 저전력 Intel Atom CPU 코어가있는 5 코어 칩입니다.이 칩을 장착 한 컴퓨터는 저전력 코어를 사용하여 저전력 소모와 긴 배터리 수명을 우선시 할 수 있지만 더 까다로운 작업을 위해 필요할 때 고성능 코어를 활성화 할 수 있습니다.
기본적으로 ARM의 큰 LITTLE 디자인에 대한 인텔의 대답입니다. 몇 년 동안 계속되어 왔습니다.
레이크 필드 패키지는 전체 크기가 약 12mm x 12mm로 현저히 작은 마더 보드에 들어갈 수 있습니다. 실제로 인텔은 가장 작은 시스템 보드를 선보였습니다. M.2 2280 SSD보다 크게 보이지는 않습니다.
Ice Lake는 올해 하반기에 출시 될 예정이지만 인텔의 새로운 랩톱 급 프로세서를 위해 오래 기다릴 필요가 없습니다.이 회사는 노트북 용 9 세대 코어 칩이 올해 2 분기에 출시 될 것이라고 발표했다.
이것들은 H- 시리즈 칩이 될 것입니다. 즉, TDP가 35 와트 이상인 비교적 고출력 프로세서 일 것입니다.즉, 이들은 게임용 랩톱 및 모바일 워크 스테이션 용 칩으로 3 파운드 이하의 랩톱이 아닙니다.
Intel 차세대 10nm CPU와 22nm Atom을 적층 한 혼재 CPU "Lakefield"
12 월의 Intel Architecture Day 시위되어 있었다 Lakefield 것으로 보인다 제품
Intel은 8 일 (미국 시간)부터 미국 네바다 주 라스베가스시에서 열리는 CES 앞서 7 일 기자 회견을 개최.이 회사는 12 월에 발표 한 새로운 3D 다이 스택 기술을 활용 한 최초의 제품으로서 「Lakefield "(레이크 필드, 개발 코드 네임)의 개요를 분명히하고 개발 의향 표명을했다.
Intel은 12 월 산타 클라라에서 행한 Intel Architecture Day에서 여러 다이를 패키지 내부에서 3D로 적층하는 기술 "Foveros」의 개요를 발표했다.Foveros는 KBL-G처럼 CPU와 GPU를 하나의 패키지에 2D 구현하는 기술의 연장 선상에 있으며, 열 설계 조건 등이 다른 다이를 3D 구현 할 수 있다는 것이다.
Intel Architecture Day에서 회사는 10nm 고성능 프로세서와 22nm의 Atom 프로세서를 3D 구현 한 제품의 시위를 벌였다.그 시점에서 그 제품이 어떤 제품인지 밝히지 않았다는데, 이번 그것이 「Lakefield "인 것이 밝혀졌다.
아래쪽에 22nm SoC를 그 위에 10nm의 CPU와 GPU, 또한 그 위에 메모리가있는 구조, 12x12x1mm는 매우 작은 패키지에서 로직의 3 차원 적층을 실현하고있다
Lakefield에는 10nm로 제조되는 차세대 프로세서 용 마이크로 아키텍쳐가되는 Sunny Cove 코어 CPU와 쿼드 코어의 Atom 프로세서와 GPU I / O 등이 하나의 패키지에 적층되어 있으며, 일반 PC 용 CPU로 투입된다.Lakefield는 PC 제조업체들은 필요할 때 고성능이면서 컴팩트하고 장시간 배터리 구동하는 모바일 PC를 제조 가능하게되면 Intel에서는 설명하고있다.
Lakefield는 2019 년 생산 개시 정에 이르면 연내에 탑재 제품이 등장 할 가능성이있다.
2019 CES : 인텔, 새로운 플랫폼, 기술 및 산업 협력을 통해 PC 경험을 향상시킵니다
CES 2019에서 Intel Corporation은 코드 명 "Lakefield"라는 새로운 클라이언트 플랫폼을 미리 봅니다.이 플랫폼은 Intel의 Foveros 3D 패키징 기술을 사용한 하이브리드 CPU 아키텍처를 특징으로합니다. Lakefield는 10nm 고성능 Sunny Cove 코어와 4 개의 Intel Atom 프로세서 기반 코어를 성능, 긴 배터리 수명 및 연결성을 갖춘 얇고 가벼운 장치 용 초소형 마더 보드에 결합하여 5 개의 코어를 보유하고 있습니다. 인텔은 자사 기술이 라스베가스에서 1 월 8 일부터 11 일까지 CES 2019에서 세계에서 가장 중요한 혁신과 발전의 토대가 된 방법을 보여줍니다. (제공 : 인텔사)
오늘 라스 베이거스에서 개최 된 CES 2019에서 인텔은 다음과 같은 PC 혁신의 물결을 발표했다.
우리의 다가오는 첫 번째 볼륨 10nm PC 프로세서 인 코드 레이크 "Ice Lake"를 특징으로하는 고집적 플랫폼에 대한 자세한 정보
코드 네임 "Lakefield"인 Foveros 3D 패키징 으로 하이브리드 10nm CPU 아키텍처 미리보기
Project Athena, 새로운 차원의 고급 노트북을 제공하는 혁신 프로그램
제 9 세대 인텔 ® 코어 ™ 데스크탑 프로세서 제품군 확장
모바일 PC 용 새로운 10nm 플랫폼
인텔은 차세대 10nm 프로세서 인 코드 명 "아이스 레이크 (Ice Lake)"를 통해 새로운 모바일 PC 플랫폼을 출시 할 예정이다.
지난 달 아키텍처 데이 (Architecture Day ) 에서 인텔의 새로운 써니 코브 (Sunny Cove) CPU 마이크로 아키텍처를 기반으로 구축 된 아이스 레이크 (Ice Lake)는 클라이언트 플랫폼에 새로운 수준의 기술 통합을 제공 할 것으로 기대됩니다.
Ice Lake는 완전히 새로운 Gen11 통합 그래픽 아키텍처를 지원하는 최초의 플랫폼으로, Intel Adaptive Sync 기술을 지원하고 부드러운 프레임 속도를 구현하며보다 풍부한 게임 및 제작 경험을위한 1TFLOP 이상의 성능을 제공합니다.
새로운 모바일 PC 플랫폼은 Thunderbolt ™ 3와 새로운 고속 Wi-Fi 6 무선 표준을 내장 기술로 최초로 통합 한 것은 물론 인공 지능 (AI) 가속화를위한 인텔 ® DL 부스트 명령어 세트, 워크로드. Ice Lake는이 모든 것을 놀라운 배터리 수명과 함께 제공하여 세계 수준의 성능과 응답 성을 갖춘 초박형 초소형 모바일 디자인을 구현하여 사람들이 놀라운 컴퓨팅 경험을 즐길 수 있도록합니다. Dell *에서 볼 수 있듯이 2019 년 휴일까지 인텔 OEM 파트너의 선반에있는 새로운 장치를 찾으십시오.
인텔은 또한 인텔의 새로운 혁신적인 Foveros 3D 패키징 기술 로 하이브리드 CPU 아키텍처를 특징으로하는 코드 명 "레이크 필드 (Lakefield)"라는 새로운 클라이언트 플랫폼을 공개했다 . Lakefield는 10nm 고성능 Sunny Cove 코어와 4 개의 Intel Atom® 프로세서 기반 코어를 그래픽 및 기타 IP, I / O 및 메모리로 저전력 효율을 제공하는 초소형 패키지에 결합하여 5 개의 코어를 보유하고 있습니다. 결과적으로 OEM은 얇고 가벼운 폼 팩터 디자인을위한 더 많은 유연성을 제공하며 보드 수명, 성능 및 연결성을 비롯하여 사람들이 Intel에서 기대하는 모든 기술로 포장되어 있습니다. Lakefield는 올해 생산에 들어갈 예정입니다.
인텔은 패키징, 아키텍처, 성능 및 연결성과 같은 광범위한 기술 세트가 모두한데 모아서 놀라운 디자인과 경험을 현실로 만들어주기 때문에 이러한 유형의 혁신을 제공 할 수있는 독보적 인 위치에 있습니다.
프로젝트 아테나, 노트북 혁신 가속화
인텔은 또한 새로운 차원의 고급 랩톱을 출시 할 수 있도록 지원하는 것을 목표로하는 혁신 프로그램 인 Project Athena를 발표했습니다. 날씬하고 아름다운 디자인의 세계적인 성능, 배터리 수명 및 연결성을 결합한 최초의 Project Athena 랩톱은 올해 하반기에 Windows * 및 Chrome * 운영 체제에서 사용할 수있을 것으로 예상됩니다.
사람들이 장치를 사용하는 방법과 직면 한 과제를 이해하기 위해 광범위한 연구를 토대로 연간 규격은 사람들이 집중하고 삶의 역할에 적응하며 항상 준비 할 수 있도록 목적으로 만들어진 랩톱을 제공하기 위해 혁신의 주요 영역을 결합합니다. 인텔의 프로젝트 아테나 혁신 파트너는 Acer *, Asus *, Dell, Google *, HP *, Innolux *, Lenovo *, Microsoft *, Samsung * 및 Sharp *를 포함합니다.
인텔 ® 센트리노 ® 플랫폼에 통합 Wi-Fi가 탑재 된 최초의 PC 연결에서 초박형 및 초경량 디자인, 터치 스크린 및 Ultrabook ™과 함께 2 인치 폼 팩터의 주류 채택에 이르기까지 인텔은 독창적 인 기술력을 바탕으로 차세대 PC 경험
제 9 세대 인텔 코어 프로세서 제품군 확장
10 월, 인텔의 첫 번째 세트 출시 9 세대 인텔 ® 코어 ™ 데스크탑 프로세서 인텔 코어 i9-9900K 프로세서, 세계 최고의 게임 프로세서를 포함, 1 . 오늘, 인텔 은 제 9 세대 인텔 코어 데스크탑 프로세서 제품군에 새로운 기능을 추가하여 일반 사용자에서 전문가, 게이머 및 중대한 컨텐츠 제작자에 이르기까지 광범위한 소비자 요구를 충족시킬 수있는 옵션을 확장했습니다. 새로운 9 세대 인텔 코어 데스크탑 프로세서 중 첫 번째 제품은 올 2 분기부터 추가로 출시 될 예정이며 이번 달부터 출시 될 예정이다.
1사용 가능한 경우 게임 내 벤치 마크 모드 성능 또는 벤치 마크 모드를 사용할 수없는 초당 최고 프레임 수 (FPS)로 측정됩니다. PC 게이밍 프로세서 비교 : 9 세대 인텔 ® 코어 ™ i9-9900K, 인텔 ® 코어 ™ i9-9980XE 익스트림 에디션 및 인텔 ® 코어 ™ i9-9900X X 시리즈; 제 8 세대 인텔 ® 코어 ™ i7-8700K 및 i7-8086K; AMD Ryzen ™ 7 2700X, AMD Ryzen ™ Threadripper 2990WX 및 AMD Ryzen ™ Threadripper 2950X가 있습니다. 비교 제품의 가격은 다를 수 있습니다. 구성 : 그래픽 : NVIDIA GeForce GTX 1080 TI, 메모리 : 4x16GB DDR4 (해당 프로세서의 최고 속도 당 2666 또는 2933), 스토리지 : 1TB, OS : Windows * 10 RS4 Build 1803, Samsung 970 Pro SSD. 결과 : 인텔 ® 코어 ™ i9-9900K는 테스트 한 19 개의 게임 타이틀 중 대다수에서 점수를 매겼습니다.
성능 결과는 Principled Technologies의 2018 년 10 월 4 일자 테스트를 기반으로하며 공개적으로 사용 가능한 모든 보안 업데이트를 반영하지 않을 수 있습니다. 자세한 내용은 구성 공개를 참조하십시오. 어떤 제품도 절대적으로 안전 할 수는 없습니다.
인텔은 PRC 및 베트남을 포함한 특정 관할 지역에서 "Performance Unleashed"라는 태그 줄을 사용하여 인텔 ® 코어 ™ i9-9900K를 마케팅 할 예정입니다. 인텔은 아르헨티나, 벨로루시, 벨리즈, 이집트, 엘살바도르, 과테말라, 온두라스, 이탈리아, 일본, 파나마, 페루 등 특정 관할 구역에서 "인텔 최고의 게임 데스크탑 프로세서"라는 태그 라인을 갖춘 인텔 ® 코어 ™ i9-9900K를 마케팅 할 예정입니다. , 사우디 아라비아 및 터키. 해당 국가의 매체 또는 영향력있는 사람들이거나 해당 국가의 거주자 (예 : 현지 언어 소셜 미디어)와 직접 연락하는 경우 인텔이 청구 대신 해당 국가에서 사용할 태그 라인 만 참조하십시오 이 슬라이드 / 문서에
미래 예측 진술
인텔의 미래 제품 및 이러한 제품의 예상 가용성 및 이점을 포함하여 향후 계획 및 기대를 언급하는이 뉴스 요약의 진술은 여러 가지 위험 및 불확실성이 관련된 미래 예상 진술입니다. "예상하다", "기대하다", "의도하다", "목표하다", "계획하다", "믿다", "추구하다", "추정하다", "계속하다", "할 수도있다", "할 것이다", " ""할 수 있어야한다 "그리고 그러한 단어 및 이와 유사한 표현의 변형은 그러한 미래 예측 진술을 식별하기위한 것이다. 예상 총 시장 (TAM)이나 시장 기회 및 당사의 사업 또는 시장과 관련된 시장의 예상 추세와 관련된 진술을 포함하여 예측, 예측, 예측, 불확실한 사건 또는 가정을 참조하거나 이에 근거한 진술은 또한 미래 지향적 미래 예측 진술. 이러한 진술은 회사의 현재 기대치에 기반을두고 있으며 실제 결과가 본 미래 예측 진술에서 표현되거나 암시 된 것과 실질적으로 다른 결과를 초래할 수있는 많은 위험과 불확실성을 수반합니다. 실제 결과가 회사의 예상과 크게 다를 수있는 중요한 요소는 해당 날짜에 SEC에 제출 한 인텔의 양식 8-K에 대한 전시회에 포함 된 인텔의 2018 년 10 월 25 일 수익 발표 일에 명시되어 있습니다. 인텔 결과에 영향을 줄 수있는 이러한 요소 및 기타 요소에 관한 추가 정보는 양식 10-K 및 10-Q에 대한 회사의 최신 보고서를 포함하여 인텔의 SEC 보고서에 포함되어 있습니다. Intel의 Form 10-K, 10-Q 및 8-K 보고서 사본은 Investor Relations 웹 사이트 (www.intc.com) 또는 SEC 웹 사이트 (www.sec.gov)를 방문하여 얻을 수 있습니다.
Desktop performance and mobile flexibility all crammed
into the world’s smallest and thinnest Mini PC ever built.
Combined with a symphony of silent performance and an
ultra-compact design as small as a 2.5-inch SSD, the
PI225 pico Gemini Lake has a completely fanless
passive-cooled blueprint, no moving parts, and sipping
energy eciency. The mini more possibilities of how and
where the ZBOX pico can be used are far and wide
Zotac PI225 미니 PC 는 작년에 Intel Celeron N3350 듀얼 코어 "Apollo Lake"프로세서로 출시되었으며, 그 주요 특징은 컴퓨터가 표준 2.5 "SSD 크기와 두께 정도의 크기이기 때문에 폼 팩터였습니다. Linuxium 은 Windows 10 및 Ubuntu 에서 Zotac 초소형 미니 PC를 검토 한 결과 온도를 유지하기 위해 BIOS에서 기본적으로 Turbo 모드가 비활성화되어 있음을 알았습니다. 그래서 폼 팩터는 비슷한 스펙의 두꺼운 컴퓨터에 비해 시스템에 약간의 성능이 들었습니다.
이 회사는 작년 1 월 Celeron N4000 듀얼 코어 쌍둥이 자리 레이크 프로세서를 장착 한 CES 2018에서 유사한 Pi226 미니 PC를 선보였 으며 마침내 Tiger Direct 및 일부 다른 리셀러에게 Pico Pi225-GK (ZBOX-PI225-GK-W2B)로 제공됩니다. 약 230 달러에 배송비가 더 필요 합니다.
피코 Pi225-GK 사양 :
SoC - 12 EU 인텔 UHD 그래픽 600 (6W TDP)의 Intel Celeron N4000 듀얼 코어 "Gemini Lake"프로세서 @ 1.1 / 2.6GHz
시스템 메모리 - 4GB LPDDR4
스토리지 - 32GB eMMC 플래시, 마이크로 SDXC 슬롯
USB - 데이터 및 DisplayPort가있는 2x USB 3.0 유형 C 커넥터 대체 모드 지원
연결성 - 802.11ac WiFi 5 및 Bluetooth 5
기타 - 전원 버튼, 전원 LED
전원 - 1x 마이크로 USB 포트
치수 - 95.4 x 63 x 8 mm (PI225 Apollo Lake는 동일한 두께를 가졌지 만 조금 작았습니다)
확대하려면 클릭하십시오.
컴퓨터에는 Windows 10 Home 64-bit가 미리 설치되어 있으며 여러 플러그, 장착 브래킷 및 나사가있는 범용 전원 어댑터, HDMI / 2 x USB Type-A 어댑터에 대한 USB Type-C 어댑터, OS 복구 USB 플래시 드라이브, 빠른 시작 안내서, 사용 설명서 및 보증 카드가 들어 있습니다.
QNAP HS-453DX 팬리스 NAS 특징 제미니 호수 프로세서, 10GbE, HDMI 2.0
인텔 제미니 레이크 프로세서는 일반적으로 마더 보드 , 미니 PC , 태블릿 및 랩톱 과 같은 소비자 제품에 포함되어 있지만 QNAP는 홈 사용자를 대상으로하는 팬이없는 NAS-QNAP HS-453DX를 발표했으며 인텔 셀러론 J4105 제미니 레이크 프로세서 , 최근 출시 된 ODROID-H2 SBC 에서 발견 된 것과 같은 칩 .
NAS는 4 ~ 8GB RAM, 2 개의 3.5 "하드 드라이브, 2 개의 M.2 SSD를 지원하며 HDMI 2.0 출력 및 10Gb 이더넷과 같은 인터페이스를 포함하고있어 고속 NAS로 적합 할뿐만 아니라 4K 미디어 플레이어.
NAS의 두 가지 버전을 사용할 수 있습니다 : QNAP HS-453DX-4G 및 HS-453DX-8GB는 RAM 용량에 따라 다릅니다.
명세서:
SoC - Intel UHD Graphics 600이 장착 된 Intel Celeron J4105 쿼드 코어 프로세서 (1.5GHz / 2.5GHz)
시스템 메모리 - 2x SO-DIMM DDR4 소켓을 통해 4GB 또는 8GB
저장
펌웨어 용 4GB eMMC 플래시
2.5 "SATA HDD 또는 SSD와 호환되는 핫 스왑 가능 2 x 3.5"SATA 6 Gbps 베이.
2x M.2 2280 SATA 6Gb / s SSD 슬롯
10G / 5G / 2.5G / 1G / 100M을 지원하는 10GBASE-T RJ45 커넥터를 통한 10 기가비트 이더넷 포트 (참고 : 10GbE 속도를 달성하려면 CAT6a 또는 CAT 7 LAN 케이블 필요)
USB - 2x USB 2.0 포트, 1x Type-C USB 3.0 포트, 2x Type-A USB 3.0 포트
비디오 출력
1x HDMI 2.0 최대 3840 x 2160 @ 60Hz
1x HDMI 1.4b 최대 3840 x 2160 @ 30Hz
오디오 - 2x 3.5mm 다이나믹 마이크 잭, 1x 3.5mm 라인 출력 잭, 1x 스피커 (참고 : 스피커와 라인 출력 잭을 동시에 사용할 수 없음)
기타 - QNAP RM-IR004 원격 제어를 지원하는 IR 센서, HDD 상태, 전원 및 재설정 버튼 용 LED 표시기
전원 공급 장치 - 90W, 100-240V
전력 소비
HDD 수면 - 13.55W
작동시 - 2x 1TB HDD + 2x 256GB SSD의 경우 22.38W.
치수 (높이 x 가로 x 세로) - 42.8 x 404 x 220 mm
무게 - 2.40 kg
소음 수준
배경 : 6.0 dB (A)
2x 2.5 인치 SATA SSD - 6.2dB (A)
2x 3.5 인치 HDD - 작동 : 13.0dB (A); 대기 : 6.2 dB (A)
14TB 하드 드라이브가 이제는 일종의 것이기 때문에, 2TB 하드 드라이브와 함께 28TB의 스토리지를 잠재적으로 추가 할 수 있습니다.
NAS는 회사의 QTS 임베디드 리눅스 운영 체제를 실행하고 내장 하드 드라이브 용 EXT-4 파일 시스템과 외부 하드웨어 용 EXT3, EXT4, NTFS, FAT32, HFS + 및 exFAT를 지원합니다. 단, 후자의 경우 별도로 라이센스를 구입해야합니다 또한이 장치는 RAID 0, 1, 5, 6, 10, JBOD 및 단일 RAID 유형, 480p에서 1080p 해상도의 하드웨어 가속 미디어 트랜스 코딩 등을 지원합니다. 제품 페이지에는 정말 많은 소프트웨어 기능 목록이 있습니다 .
AnandTech에 따르면 QNAP HS-453DX NAS 는 현재 회사의 파트너에게 제공되므로 향후 몇 주 내에 소매 가용성이 기대됩니다. 가격은 아직 발표되지 않았다.
지난 달 ODROID는 Ryzen SBC가 고성능 ARM SBC로 유명한이 회사를 위해 선전하지 않은 것을 실험 한 후 인텔 기반 싱글 보드 컴퓨터를 발표 했습니다 . ODROID-H2는이 111 달러짜리 인텔 x86_64 쿼드 코어 보드로 선적되기 시작했으나 오늘은이 보드의 초기 성능 벤치 마크가 즐거웠습니다.
ODROID-H2는 이번 주에 고객에게 선적되기 시작했습니다. 아직 제어 된 환경 내에서 로컬 테스트를위한 ODROID-H2가 없지만 Phoronix 리더를 통해 당분간 초기 벤치마킹을위한 원격 액세스가 가능합니다. 바라건대 Hardkernel은 곧 ODROID-H2를 보낼 것입니다. 그들은 또한 접촉하고 있었고 앞으로도 ODROID-XU4 벤치 마크를 실행할 것입니다.
제미니 레이크 (Gemini Lake) 프로세서는 1.5GHz 기본 주파수와 2.5GHz 터보 부스트 주파수 및 4MB 캐시를 갖춘 쿼드 코어입니다. J4105는 $ 111 가격의 일부로 포함되지 않은 DDR4 / LPDDR4 SO-DIMM을 지원합니다. 그러므로 DDR4 / LPDDR4 환경 설정에 따라 가격에 $ 30 +를 추가하거나 여분의 메모리 모듈이있는 경우입니다. ODROID-H2에는 듀얼 기가비트 이더넷, NVMe 및 듀얼 SATA 3.0 스토리지 포트, 2 개의 USB 2.0 및 2 개의 USB 3.0 포트가있어 ~ 100 달러 이하의 가격대에서 대부분의 ARM SBC보다 훨씬 뛰어난 연결 옵션을 제공합니다. 또한 Intel J4105는 DisplayPort 및 HDMI 출력을 통해 온보드 UHD 그래픽 600을 제공합니다.
x86_64 보드를 사용하면 ODROID-H2에 다른 Linux 배포판을 쉽게로드 할 수 있으며 Ubuntu 18.04 / 18.10은 공식적으로 지원됩니다. ODROID-H2의 이러한 빠른 원격 벤치 마크를 위해 지난 주 Raspberry Pi 3 Model A + 테스트 에서 SBC와 비교 한 몇 가지 벤치 마크를 실행했습니다 .
ODROID-H2는 테스트 한 다른 예산 SBC보다 쉽게 능가 할 수 있습니다. 특히 다중 스레드 작업 부하 및 x86_64에 최적화 된 기본 기반.
ODROID-H2의 성능은 테스트 된 다른 ARM 보드에 비해 상당히 강력합니다.
아래는 ODROID-H2의 주가 별 다른 SBC 대비 달러당 성능 벤치 마크입니다. ODROID-H2의 경우 기본 가격으로 111 달러가 사용되었지만 직접 (LP) DDR4 SO-DIMM을 공급해야한다는 것을 잊지 마십시오. 추가 메모리 모듈이 있는지 여부에 따라 가격은 $ 30 이상.
따라서이 빠른 비교 테스트를 위해 테스트 한 다른 ARM SBC와 비교해도 훨씬 높은 가격인데, ODROID-H2는 필요한 DDR4 메모리 비용보다 조금 더 낮추더라도 좋은 와트 당 성능을 제공합니다. 별도로 공급해야합니다.
ODROID-H2의 원격 벤치 마크를 위해이 점만 나와 있습니다. 좀 더 광범위하고 통제 된 테스트를 위해 곧 현지에 설치하게되기를 바랍니다. 이 보드에 대해 더 알고 싶다면 Hardkernel.com 을 방문하십시오 .
당신이이 보드는 당신이 가질 수있는 하드웨어를 비교하는 방법을보고 싶다면, 간단하게 설치 Phoronix 테스트 스위트 및 실행 phoronix 테스트 스위트 벤치 마크 1811280-SK-ODROIDH2714을 자신 만의 완전 자동화 된 병렬 벤치 마크 비교
